公开(公告)号：CN113444943A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110692584.3

申请日：2021-06-22

申请人： 西安理工大学 ,  广东省科学院健康医学研究所

发明人： 徐春杰 ,  叶柯柯 ,  张凯军 ,  赵瑞芳 ,  张忠明 ,  黄安卓 ,  李杰 ,  林舜生 ,  郭昱雍 ,  梁欣航

IPC分类号： C22C23/00 ,  C22C23/06 ,  C22C1/03 ,  C22F1/06 ,  B21C37/04 ,  B21C37/00 ,  B21C23/14 ,  B21C23/08 ,  B21C23/02 ,  B21C23/00 ,  A61L27/54 ,  A61L27/04

摘要： 本发明公开了一种具有抗菌、骨细胞增殖功能的镁合金，按重量百分比由以下组分组成：Ag 0.1‑0.5％，Sr 3.5‑5％，La 2‑6％，不可避免的杂质元素

公开(公告)号：CN113430438A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202110694343.2

申请日：2021-06-22

申请人： 广东省科学院健康医学研究所 ,  西安理工大学

发明人： 赵瑞芳 ,  徐春杰 ,  叶柯柯 ,  张凯军 ,  张忠明 ,  黄安卓 ,  李杰 ,  林舜生 ,  郭昱雍 ,  梁欣航

IPC分类号： C22C23/06 ,  C22C1/03 ,  C22F1/06 ,  A61B17/80

摘要： 本发明公开了一种抗菌及抑肿瘤增殖的镁合金骨夹板，按重量百分比由以下组分组成：Ag 0.1‑0.5％，La 2‑6％，Ca 0.4‑0.5％，不可避免的杂质元素

公开(公告)号：CN117512393A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311533375.X

申请日：2023-11-16

申请人： 西安理工大学

发明人： 邹军涛 ,  张佳悦 ,  宋大拙 ,  张园书 ,  梁欣航 ,  张喆

IPC分类号： C22C9/02 ,  C22C33/06

摘要： 本发明公开了超高塑性CuSnGa合金，CuSnGa合金包括Cu82.0～84.0wt.％、Sn15.0wt.％和Ga1.0～3.0wt.％；本发明还公开了超高塑性CuSnGa合金的制备方法，向CuSn合金添加Ga元素，采用向Cu中添加不同Ga含量Sn‑Ga中间合金的方法，通过合金化的方式加入Ga元素，生成新相Cu3Ga调控合金组织，解决现有定向凝固制备的铜锡合金Sn含量低、塑性差、偏析严重的问题，制备出合金晶粒尺寸均匀、高Sn含量、超高塑性的CuSnGa合金。

公开(公告)号：CN118755981A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410807981.4

申请日：2024-06-21

申请人： 西安理工大学

发明人： 薛航宇 ,  梁欣航 ,  闫羽佳 ,  党彤 ,  雷宇瑶 ,  张程伊 ,  张喆 ,  邹军涛

IPC分类号： C22C1/047 ,  C22C9/02 ,  B22F3/04 ,  B22F3/14 ,  B22F3/20 ,  B22F3/24 ,  C22F1/08 ,  C21D9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

摘要： 本发明公开了细晶粒高塑性高致密度Cu‑15Sn‑0.3Ti合金及制备方法，具体为：将Cu粉、Sn粉、Ti粉进行球磨混合，将混合粉均匀填充进橡胶包套中进行密封与真空除气，进行冷等静压处理，将得到的Cu‑15Sn‑0.3Ti合金冷压坯进行真空热压烧结处理，得到Cu‑15Sn‑0.3Ti合金试棒；将Cu‑15Sn‑0.3Ti合金试棒进行热挤压处理、固溶处理，水淬，即可。经过该方法制备的Cu‑15Sn‑0.3Ti合金组织均匀且平均晶粒尺寸最小为7.38μm，并且合金拥有致密度最高为99.73％，电导率最高可达4.24MS/m，硬度最高可达91.8HB，塑性最高可达53.67％。