半导体微波加热装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106211406B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201610562645.3

    申请日:2016-07-13

    IPC分类号: H05B6/64

    摘要: 在本发明公开的半导体微波加热装置中,腔体呈长方体状,腔体的长度为300mm‑360mm,宽度为220mm‑280mm,高度为66mm‑126mm,腔体左侧壁开设有第一馈入口,腔体右侧壁开设有第二馈入口。第一馈入口设置有第一天线,第一天线的第一天线杆的馈入端的圆心距腔体的后面的距离为68mm‑78mm,距腔体的顶面的距离为40mm‑50mm,第一天线杆为圆锥天线。第二馈入口设置有第二天线,第二天线的第二天线杆与第二天线的第三天线杆垂直连接,第二天线杆的馈入端的圆心距腔体的后面的距离为145mm‑155mm,距腔体的顶面的距离为55mm‑65mm,第三天线杆与腔体的底面平行并指向腔体的前面板。上述半导体微波加热装置满足上述条件,可在两个馈入口获得较佳的驻波值,第一天线与第二天线的隔离度满足设计要求。

    一种集成的射频信号控制电路和方法

    公开(公告)号:CN105934011B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201610281608.5

    申请日:2016-04-28

    IPC分类号: H05B6/06

    摘要: 本发明涉及一种集成的射频信号控制电路和方法,包括:晶振电路,与频率综合器相连接,用于输出参考信号;控制/供电电路,与所述频率综合器相连接,用于通过SPI接口电路将参数信息置入所述频率综合器的寄存器内,控制所述频率综合器的输出;频率综合器,与巴伦电路相连接,用于根据所述寄存器内的参数信息或所述参考信号输出对应的差分射频信号;巴伦电路,与所述频率综合器相连接,用于将所述对应的差分射频信号转换成对应的单端信号。本发明实现了对射频信号进行频率、相位、大小、开和关的控制,以及确保输出功率足够大。

    半导体微波炉的控制方法、装置及半导体微波炉

    公开(公告)号:CN106287866B

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201610640629.1

    申请日:2016-08-04

    IPC分类号: F24C7/08

    摘要: 本发明公开了一种半导体微波炉的控制方法、装置及半导体微波炉,其中,该方法包括以下步骤:获取半导体微波炉的输出功率和烹饪时间;根据半导体微波炉的输出功率计算对应的半导体微波炉的信号源的功率;每个预设时间间隔采用最优效率算法获取半导体微波炉的最小驻波比所对应的信号源的频率和相位;在每个预设时间间隔内,根据信号源的功率以及获取的最小驻波比所对应的信号源的频率和相位对半导体微波炉进行加热控制,直至烹饪时间到达。根据本发明的方法,能够提高半导体微波炉功率调节的响应速度和稳定性,并能够进一步提高半导体微波炉的加热效率。

    微波源系统、微波炉及在微波源系统中执行的方法

    公开(公告)号:CN105423363B

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201610014044.9

    申请日:2016-01-06

    IPC分类号: F24C7/02 H05B6/68

    摘要: 本发明涉及微波技术领域,公开了一种微波源系统、微波炉及在微波源系统中执行的方法。该系统包括频率综合单元、功率放大单元和控制单元,其中:所述频率综合单元用于产生射频信号;所述功率放大单元与所述频率综合单元连接,用于对所述射频信号执行放大操作;所述控制单元与所述频率综合单元和所述功率放大单元连接,用于控制所述频率综合单元产生多个不同的射频信号,基于所述功率放大单元的与所述多个不同的射频信号对应的输出功率和反射功率确定射频信号的最佳频率和相位,并控制所述频率综合单元产生具有所述最佳频率和相位的射频信号。由此,可以实现对微波炉输出功率的精确控制,从而提高加热效果。

    微波炉
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105402787B

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201410469013.3

    申请日:2014-09-15

    IPC分类号: F24C7/02 F24C15/00

    摘要: 本发明提供了一种微波炉,包括:一端开口的中空腔体,且腔体的壁上还设置有热气进口和排气口,热气进口和排气口相间隔设置;门体,位于腔体的外侧、并安装在腔体的开口处;微波源,位于腔体的外侧、并安装在腔体上,且临近热气进口;和风扇,位于腔体的外侧、并与微波源相配合设置,且临近热气进口;其中:风扇可将微波源上的热量自热气进口导向至腔体的内部。本发明提供的微波炉,结构简单、体积小,风扇将微波源上的热量自热气进口导向至腔体的内部,充分利用了微波源的发热,来提高微波炉的能效利用率。

    微波加热设备和加热控制方法

    公开(公告)号:CN105114993B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201510478358.X

    申请日:2015-08-06

    IPC分类号: F24C7/02 F24C7/08

    摘要: 本发明提出了一种微波加热设备和一种加热控制方法,微波加热设备包括:壳体和烹饪腔,壳体的内壁与烹饪腔的外壁之间形成容纳腔体;以及容纳腔体内设置有磁控管、第一波导、半导体功率源、第二波导,其中,磁控管通过第一波导与烹饪腔连接,以及第一波导用于将磁控管发射的微波传输到烹饪腔内,以作用于烹饪腔内放置的目标物;半导体功率源通过第二波导与烹饪腔连接,第二波导用于将半导体功率源发射的扰动微波传输到烹饪腔内,与磁控管发射的微波共同作用于目标物,以对目标物进行均匀加热。通过本发明的技术方案,解决了因微波加热设备内微波分布固定不变使目标物(如食物)加热不均匀的问题,提高了微波加热设备的实用性、灵活性和性价比。

    功率控制方法、装置和半导体微波加热设备

    公开(公告)号:CN106973449A

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201710192065.4

    申请日:2017-03-28

    IPC分类号: H05B6/68

    摘要: 本发明提供了一种功率控制方法、装置和半导体微波加热设备,其中,功率控制方法包括:在半导体微波加热设备接收到启动信号时,控制半导体微波加热设备的微波源以小于输入功率阈值的输入功率启动;在检测微波源的输出功率未超出额定输出功率时,根据检测到的输出功率和额定输出功率之间的差值,对输出功率的控制参数进行自适应调节,使微波源的输出功率达到额定输出功率。通过本发明的技术方案,保证了半导体微波加热设备在启动的过程中,不会超出额定功率,提高了安全性和半导体微波加热设备使用寿命。

    半导体微波加热设备及其功率控制方法和功率控制装置

    公开(公告)号:CN106507524A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201610940688.0

    申请日:2016-10-31

    IPC分类号: H05B6/68

    CPC分类号: H05B6/686

    摘要: 本发明提供了一种半导体微波加热设备及其功率控制方法和功率控制装置,其中,半导体微波加热设备的微波源包括信号源模块和与所述信号源模块相连接的功率放大器模块,所述功率控制方法包括:在接收到启动半导体微波加热设备的指令时,控制所述信号源模块产生微波信号,并控制所述功率放大器模块以低于预定放大倍数的状态进行工作;判断所述半导体微波加热设备的工作时长是否达到第一预定时长;在判定所述半导体微波加热设备的工作时长达到所述第一预定时长时,逐步调大所述功率放大器模块的放大倍数,直到所述半导体微波加热设备的输出功率达到目标输出功率。本发明的技术方案提高了半导体微波加热设备在启动过程中的可靠性。