一种基于三维实体模型的三角形表面网格生成方法

    公开(公告)号:CN105184868B

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201510555668.7

    申请日:2015-09-01

    IPC分类号: G06T17/20

    摘要: 本发明公开一种基于三维实体模型的三角形表面网格生成方法,包括:读取三维实体模型中的一个面;读取该面的一条边界;判断该边界是否已经经过处理,若是,直接读取处理结果,若否,对该边界进行处理;判断该面的边界是否全部已处理完成;将该面的边界和顶点变换到二维参数空间,在二维参数空间中生成二维网格;将生成的二维网格变换为三维参数空间;判断该三维实体模型中是否所有面都已生成网格,若是则输出网格生成结果,生成STL文件。本发明直接逐面进行网格生成,对每个面的边界逐个进行处理,每个面或边界均只需处理一遍,并在进行边界和面的处理时设置与最终生成的网格的精度有关的调控参数,实现高效率和高精度地生成网格。

    一种基于线性延时模型的高层次综合调度方法

    公开(公告)号:CN105005638B

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201510303826.X

    申请日:2015-06-04

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开一种基于线性延时模型的高层次综合调度方法,包括:获取输入的电路描述后构建对应的控制数据流图;对控制数据流图中的操作运算进行分类,为每一类操作运算建立对应的延时模型;基于延时模型对操作运算进行延时估算;计算控制数据流图中任意数据路径的延时信息;将计算出的延时信息标注至控制数据流图中,并根据带有延时信息的控制数据流图构建调度图;采用差分约束系统调度算法对调度图进行调度得到调度结果。本发明所使用的线性延时模型在保证估算的准确性同时降低算法时间复杂度为多项式时间复杂度,可以快速、准确的求解调度目标函数得到一个准确的结果,使得整体的调度结果更优,从而能够更加快速准确地生成硬件电路结构。

    一种基于ANSYS有限元热分析的芯片温度预测方法

    公开(公告)号:CN104182568A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201410369427.9

    申请日:2014-07-30

    发明人: 陈弟虎 粟涛 杨茵

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种基于ANSYS有限元热分析的芯片温度预测方法,包括:根据获取的芯片模型参数采用ANSYS构建芯片内部结构实体模型;对芯片内部结构实体模型进行有限元网格划分;加载生热率和边界条件,然后对有限元网格划分后的芯片内部结构实体模型进行稳态热分析,从而获得芯片最高温度;改变芯片的生热率,然后通过稳态热分析获得不同生热率下的芯片最高温度;对生热率与芯片温度的关系曲线进行拟合,从而得到生热率与芯片温度的关系函数;将实际的生热率代人生热率与芯片温度的关系函数,从而求出芯片的实际温度。本发明将温度的预测放到芯片的物理设计阶段,降低了花费的成本,操作简单和方便。本发明可广泛应用于半导体技术领域。

    一种模拟数字混合结构的锁相放大器及其锁相放大方法

    公开(公告)号:CN104092442A

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201410245054.4

    申请日:2014-06-04

    IPC分类号: H03F7/00 H03L7/00

    摘要: 本发明公开了一种模拟数字混合结构的锁相放大器及其锁相放大方法,该锁相放大器包括输入信号处理系统、参考信号产生系统、模拟处理系统、模数转换系统及数字处理系统,参考信号产生系统的第一输出端和第二输出端输出两路相互正交的正弦波参考信号,模拟处理系统包括两个模拟乘法器和模拟低通滤波器,数字处理系统包括两个数字低通滤波器和数字运算器。本锁相放大器在检测信号过程中允许混叠信号的存在,然后通过模拟低通滤波器和数字低通滤波器的组合,可以有效滤除输入信号中的干扰信号,并滤除高频干扰信号和混叠信号,可以实现对各种频率信号的检测,有效地提高了信噪比,降低了硬件要求,生产成本较低,可广泛应用于弱信号测量领域中。

    一种基于ANSYS有限元热分析的芯片温度预测方法

    公开(公告)号:CN104182568B

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201410369427.9

    申请日:2014-07-30

    发明人: 陈弟虎 粟涛 杨茵

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种基于ANSYS有限元热分析的芯片温度预测方法,包括:根据获取的芯片模型参数采用ANSYS构建芯片内部结构实体模型;对芯片内部结构实体模型进行有限元网格划分;加载生热率和边界条件,然后对有限元网格划分后的芯片内部结构实体模型进行稳态热分析,从而获得芯片最高温度;改变芯片的生热率,然后通过稳态热分析获得不同生热率下的芯片最高温度;对生热率与芯片温度的关系曲线进行拟合,从而得到生热率与芯片温度的关系函数;将实际的生热率代人生热率与芯片温度的关系函数,从而求出芯片的实际温度。本发明将温度的预测放到芯片的物理设计阶段,降低了花费的成本,操作简单和方便。本发明可广泛应用于半导体技术领域。

    以太网MAC子层控制器及其控制方法

    公开(公告)号:CN105634957A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201610070046.X

    申请日:2016-01-29

    IPC分类号: H04L12/741 H04L12/801

    CPC分类号: H04L45/74 H04L47/10

    摘要: 本发明涉及一种以太网MAC子层控制器及其控制方法,其中,以太网MAC子层控制器的总线接口包括第一总线接口和第二总线接口;第一总线接口、第二总线接口通过第一输出选择器连接发送FIFO模块,通过第一输入选择器连接接收FIFO模块;流量控制模块包括全双工流量控制模块和半双工流量控制模块;全双工流量控制模块、半双工流量控制模块通过第二输出选择器连接发送FIFO模块,通过第二输入选择器连接接收FIFO模块,通过流量控制选择器连接发送端模块和接收端模块;本发明能够在不同速率、不同通信状态之间自适应转换,同时能通过进行无限次的程序修改达到目标效果,比普通MAC子层控制芯片有更好的灵活性。

    一种适合宽容性负载范围的三级运算放大器

    公开(公告)号:CN105406826A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201510477502.8

    申请日:2015-08-06

    IPC分类号: H03F1/38 H03F3/45

    摘要: 本发明公开一种适合宽容性负载范围的三级运算放大器,包括第一反向增益级、正向增益级、第二反相增益级、补偿电容和前馈跨导放大级,所述第一反向增益级、正向增益级和第二反向增益级依次串联,补偿电容的两端分别与第一反向增益级的输出端和第二反向增益级的输出端连接,还包括并联了一个电容的共源共栅补偿级,所述共源共栅补偿级的输出端与第一反向增益级的输出端连接,输入端与第二反向增益级的输出端连接,所述前馈跨导放大级的输出端与所述第二反相增益级的输出端连接,输入端与正向增益级的输入端连接。本发明的运放实现了更大的带宽和相位裕度,提高了大信号的压摆率和小信号响应速度,减小了补偿电容,降低了芯片的制造成本。

    一种基于三维实体模型的三角形表面网格生成方法

    公开(公告)号:CN105184868A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510555668.7

    申请日:2015-09-01

    IPC分类号: G06T17/20

    摘要: 本发明公开一种基于三维实体模型的三角形表面网格生成方法,包括:读取三维实体模型中的一个面;读取该面的一条边界;判断该边界是否已经经过处理,若是,直接读取处理结果,若否,对该边界进行处理;判断该面的边界是否全部已处理完成;将该面的边界和顶点变换到二维参数空间,在二维参数空间中生成二维网格;将生成的二维网格变换为三维参数空间;判断该三维实体模型中是否所有面都已生成网格,若是则输出网格生成结果,生成STL文件。本发明直接逐面进行网格生成,对每个面的边界逐个进行处理,每个面或边界均只需处理一遍,并在进行边界和面的处理时设置与最终生成的网格的精度有关的调控参数,实现高效率和高精度地生成网格。