公开(公告)号：CN112533375A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011245876.4

申请日：2020-11-10

申请人： 广州广合科技股份有限公司

发明人： 黎钦源 ,  王平 ,  张志超 ,  刘锡明 ,  徐远征 ,  王振甲

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明公开一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其采用三步分钻法进行机械钻孔来加工微孔，所述三步分钻法包括：采用刀刃长为3.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F0，转速为S0，钻深2.0～3.0mm；采用刀刃长为4.5mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，钻深3.0～4.0mm；采用刀刃长为6.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，将PCB钻穿。本发明制得的微孔无论是X向孔位精度还是Y向孔位精度均满足1.33制程能力要求，同时，断刀率、堵孔率、孔偏率均为0％，孔粗及钉头均符合钻孔质量要求，加工效率快。

公开(公告)号：CN112533375B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202011245876.4

申请日：2020-11-10

申请人： 广州广合科技股份有限公司

发明人： 黎钦源 ,  王平 ,  张志超 ,  刘锡明 ,  徐远征 ,  王振甲

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明公开一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其采用三步分钻法进行机械钻孔来加工微孔，所述三步分钻法包括：采用刀刃长为3.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F0，转速为S0，钻深2.0～3.0mm；采用刀刃长为4.5mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，钻深3.0～4.0mm；采用刀刃长为6.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，将PCB钻穿。本发明制得的微孔无论是X向孔位精度还是Y向孔位精度均满足1.33制程能力要求，同时，断刀率、堵孔率、孔偏率均为0％，孔粗及钉头均符合钻孔质量要求，加工效率快。