一种单组分硅酮密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN117844439A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311782857.9

    申请日:2023-12-22

    摘要: 本发明密封胶技术领域,公开了一种单组分硅酮密封胶,按重量份计,由包括如下组分的原料制备而成:基料150~250份、硅树脂3~10份、交联剂5~15份、偶联剂0.5~5份、催化剂0.05~0.3份;交联剂包括交联剂A和交联剂B,交联剂A为丁酮肟基硅烷交联剂,交联剂B为硅氧烷低聚物交联剂;基料的含水量为600~800ppm,且基料包括基料A和基料B混合而成,基料A为脱水基料,基料B为未脱水基料,且基料A和基料B均由α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷和活性纳米碳酸钙混炼而成。该单组分硅酮密封胶在达到快速深层固化的效果的同时,胶体强度和硬度也能够迅速提升。

    一种有机硅导热密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN116426244A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310516969.3

    申请日:2023-05-09

    IPC分类号: C09J183/04 C09J11/04

    摘要: 本发明公开了一种有机硅导热密封胶,按质量份计,由包括如下组分的原料制备而成:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、补强填料10~150份、氮化硅5~30份、表面改性剂0.5~4份、增塑剂2~10份、交联剂2~20份、偶联剂1~10份、催化剂0.01~1.5份;其中,所述表面改性剂为聚甲基丙烯酸胺,十二烷基二甲基苄基溴化铵,双十烷基二甲基溴化铵,聚季铵盐中的至少一种。该有机硅导热密封胶通过在组分原料中引入经表面改性处理的氮化硅作为导热填料制备有机硅导热密封胶,改性后的氮化硅能够提高自身与组分原料的相容性,从而提高改性后的氮化硅与组分原料之间的分散均一性。