公开(公告)号：CN102025051B

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201010289989.4

申请日：2010-09-17

申请人： 广濑电机株式会社 ,  株式会社高松电镀

发明人： 山城直也 ,  道田洋平 ,  大下文夫 ,  加藤智章 ,  林弘树

IPC分类号： H01R12/57 ,  H01R13/02

CPC分类号： H01R12/57 ,  H01R12/716 ,  H01R43/0256

摘要： 一种电路基板用电连接器，其不仅能确保连接部的良好锡焊连接性、接触部的良好导电性还能可靠地防止因中间部的低润湿性区域而引起的焊锡上升的情形。在端子(20)的中间部形成有被保持部(22)，该被保持部(22)被以与垂直于电路基板表面的壳体(10)的壁部面接触的形态予以保持，被保持部(22)具有：与壁部(11)面接触的面接触部(21-1)；与面接触部相对的背面部(22-4)；以及将面接触部(22-1)与背面部(22-4)连结的侧面部(22-2)、(22-3)，端子(20)除了接触部(21)和连接部(23)之外，至少将在被保持部(22)的长度方向的一部分的周面形成为低润湿性区域，接触部(21)、(22B)形成在比背面部的低润湿性区域的上边界更靠上方的区域，低润湿性区域的背面部(22-4)的上边界位于比侧面部(22-2)、(22-3)和面接触部(22-1)的上边界更下方处。

公开(公告)号：CN102025051A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010289989.4

申请日：2010-09-17

申请人： 广濑电机株式会社 ,  株式会社高松电镀

发明人： 山城直也 ,  道田洋平 ,  大下文夫 ,  加藤智章 ,  林弘树

IPC分类号： H01R12/57 ,  H01R13/02

CPC分类号： H01R12/57 ,  H01R12/716 ,  H01R43/0256

摘要： 一种电路基板用电连接器，其不仅能确保连接部的良好锡焊连接性、接触部的良好导电性还能可靠地防止因中间部的低润湿性区域而引起的焊锡上升的情形。在端子(20)的中间部形成有被保持部(22)，该被保持部(22)被以与垂直于电路基板表面的壳体(10)的壁面面接触的形态予以保持，被保持部(22)具有：与壁部(11)面接触的面接触部(21-1)；与面接触部相对的背面部(22-4)；以及将面接触部(22-1)与背面部(22-4)连结的侧面部(22-2)、(22-3)，端子(20)除了接触部(21)和连接部(23)之外，至少将在被保持部(22)的长度方向的一部分的周面形成为低润湿性区域，接触部(21)、(22B)形成在比背面部的低润湿性区域的上边界更靠上方的区域，低润湿性区域的背面部(22-4)的上边界位于比侧面部(22-2)、(22-3)和面接触部(22-1)的上边界更下方处。