适合在天线系统设备中安装和使用的光学接口卡、组件和相关的方法

    公开(公告)号:CN102156334B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201110072455.0

    申请日:2011-02-09

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明公开了适合在天线系统设备中安装和使用的光学接口卡、组件及相关方法。在特定的实施例中,公开了包括印刷电路板(PCB)的光学接口卡(OIC)及相关的方法,该PCB具有至少一个光学子组件(OSA),该至少一个OSA安装到该PCB的至少一个第一开口端并延伸到至少一个开口。在其他实施例中,公开了包括两个安装在一起的OIC的光学接口组件。在其他实施例中,公开了包括至少一个风扇的通信设备外壳,该至少一个风扇被配置为从该通信设备外壳的第一侧吸入空气,吸入的空气进入到下充气部并穿过多个通信部件,再进入到上充气部,以提供空气冷却。在另一个实施例中,公开了一种模块化的分布式天线系统组件。

    适合在天线系统设备中安装和使用的光学接口卡、组件和相关的方法

    公开(公告)号:CN102156334A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201110072455.0

    申请日:2011-02-09

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明公开了适合在天线系统设备中安装和使用的光学接口卡、组件及相关方法。在特定的实施例中,公开了包括印刷电路板(PCB)的光学接口卡(OIC)及相关的方法,该PCB具有至少一个光学子组件(OSA),该至少一个OSA安装到该PCB的至少一个第一开口端并延伸到至少一个开口。在其他实施例中,公开了包括两个安装在一起的OIC的光学接口组件。在其他实施例中,公开了包括至少一个风扇的通信设备外壳,该至少一个风扇被配置为从该通信设备外壳的第一侧吸入空气,吸入的空气进入到下充气部并穿过多个通信部件,再进入到上充气部,以提供空气冷却。在另一个实施例中,公开了一种模块化的分布式天线系统组件。