公开(公告)号：CN108292711A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068870.X

申请日：2016-11-22

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： H·D·布克 ,  T·张 ,  L·C·达比奇二世 ,  M·A·路易斯 ,  S·L·洛古诺夫 ,  M·A·凯斯达 ,  W·塞钠拉特纳 ,  A·M·斯特列利佐夫

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

Abstract: 提供了可激光焊接的装置壳体基材、装置壳体和相关方法。所述基材包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及由第一表面支承的薄的无机颗粒层。所述无机颗粒层包括以层的形式布置在第一表面上的多个颗粒。所述颗粒的平均直径为小于或等于1.0μm，并且无机颗粒层的平均厚度为小于或等于5μm。

公开(公告)号：CN108290793B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201680069810.X

申请日：2016-11-30

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： D·J·布郎芬布伦纳 ,  M·J·拉曼 ,  M·A·路易斯 ,  P·J·穆雷 ,  D·L·杉利

IPC: C04B35/185 ,  C04B35/195 ,  C04B35/478 ,  C04B35/636 ,  C04B38/00

Abstract: 揭示了制造陶瓷制品的方法，以及降低制造陶瓷制品过程期间的挤出压力的方法。方法包括：混合陶瓷批料组合物，所述陶瓷批料组合物包含的直链淀粉与支链淀粉的直链淀粉：支链淀粉比例是约30:70至约95:5，以及将陶瓷批料组合物挤出通过挤出模头以形成经挤出的生坯陶瓷制品。

公开(公告)号：CN108290793A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680069810.X

申请日：2016-11-30

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： D·J·布郎芬布伦纳 ,  M·J·拉曼 ,  M·A·路易斯 ,  P·J·穆雷 ,  D·L·杉利

IPC: C04B35/185 ,  C04B35/195 ,  C04B35/478 ,  C04B35/636 ,  C04B38/00

CPC classification number: C04B35/636 ,  C04B35/185 ,  C04B35/195 ,  C04B35/478 ,  C04B35/6365 ,  C04B38/0006 ,  C04B2111/00793 ,  C04B2111/0081 ,  C04B2235/6021 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2103/0079 ,  C04B2103/42

Abstract: 揭示了制造陶瓷制品的方法，以及降低制造陶瓷制品过程期间的挤出压力的方法。方法包括：混合陶瓷批料组合物，所述陶瓷批料组合物包含的直链淀粉与支链淀粉的直链淀粉：支链淀粉比例是约30:70至约95:5，以及将陶瓷批料组合物挤出通过挤出模头以形成经挤出的生坯陶瓷制品。