公开(公告)号：CN115996986A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180046127.5

申请日：2021-06-28

Applicant: 引能仕株式会社

Inventor： 梅村雄二 ,  大野希望

IPC: C08L67/00

Abstract: 本发明提供一种可得到介电损耗正切低且韧性等机械强度性优异的树脂成型品的树脂组合物。本发明的树脂组合物的特征在于：包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B)，上述液晶聚酯树脂(A)包含来自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III)，且上述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6‑萘二甲酸的结构单元(IIIB)，上述结构单元的组成比(摩尔％)满足下述条件：40摩尔％≤结构单元(I)≤75摩尔％、12摩尔％≤结构单元(II)≤30摩尔％、12摩尔％≤结构单元(III)≤30摩尔％；上述填料(B)为选自二氧化硅、云母和滑石中的至少1种，上述树脂组合物于测定频率10GHz下利用谐振腔微扰法所测定的介电损耗正切为1.0×10‑3以下。

公开(公告)号：CN115279832A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180021352.3

申请日：2021-03-15

Applicant: 引能仕株式会社

Inventor： 大野希望 ,  梅村雄二

IPC: C08L67/03 ,  C08K7/24 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其兼具不逊色于液晶聚酯树脂的熔融成型加工性和耐热性，且具有低介电损耗角正切及低介电常数。本发明的树脂组合物的特征在于，包含：液晶聚酯树脂(A)、氟树脂(B)以及无机中空填充剂(C)，该液晶聚酯树脂(A)包含来自羟基羧酸的构成单元(I)、来自二醇化合物的构成单元(II)以及来自二羧酸的构成单元(III)，上述树脂组合物通过测定频率10GHz下的空腔谐振器扰动法测得的介电损耗角正切为2.0×10‑3以下，且相对介电常数为3.50以下。