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1.

发明公开
一种电镀助剂及其制备方法和应用无效

公开(公告)号：CN103409777A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310331431.1

申请日：2013-08-01

申请人： 张岩

发明人： 张岩 , 马艳 , 张红红 , 薛健 , 杨仲年 , 贺娟

IPC分类号： C25D3/56

摘要： 本发明公开了一种电镀助剂及其制备方法和应用，所述电镀助剂的组分为：每100ml镀液中溶解苯甲酸钠0.3克，糖精0.7克，抗坏血酸0.06克。所述电镀助剂通过电镀前处理、电镀和电镀后处理制成。通过肉眼观察发现镀层比较光亮，整平能力较好。在倒置金相显微镜下观察镀层致密。采用附着力测试仪得到镀层与基体结合力为9.37MPa，采用电化学工作站测试塔菲尔曲线和电化学阻抗谱图，结果表明抗腐蚀性能较不加添加剂的有所提高。通过振动磁强计对磁滞回线和磁化曲线的测量发现镀样的磁响应能力较好，但磁性较差。