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发明公开
版图拆分方法、以及接触孔和通孔的制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN117784516A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410065660.1

申请日：2024-01-16

Applicant: 张江国家实验室

Inventor： 张艳 , 熊诗圣 , 曹中涵 , 刘佳琦

IPC: G03F1/70 , H01L21/768

Abstract: 本发明涉及一种先进制程接触孔/通孔制备的版图拆分方法，包括如下步骤：(1)对于原始版图，根据物理外延法导向自组装技术的孔倍增能力，对各个孔图形进行分组，其中将彼此之间的距离小于等于预定值的孔图形进行配对分组；(2)对于在步骤(1)中经分组后的每个组别，设定每个组别的引导模板的尺寸和形状；(3)根据步骤(1)中的分组的结果和步骤(2)中设定的每个组别的引导模板的尺寸和形状，对原始版图进行图形尺寸调整，生成引导模板版图；以及(4)根据第一版图拆分方式，对步骤(3)中生成的引导模板版图进行拆分以得到多个拆分层。

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