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公开(公告)号:CN110848011A
公开(公告)日:2020-02-28
申请号:CN201911298611.8
申请日:2019-12-17
摘要: 本发明公开一种用于后处理器的封装法兰结构,包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体,所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰,所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰,所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接,外侧通过V型抱箍固定。本发明采用冷挤压工艺,可以保证法兰对接面接近镜面级标准,可以提高密封性,满足非道路国IV排放对密封性的要求,同时取消密封垫的使用,节省成本。本发明采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型,提高抗疲劳强度、抗冷热变形和声振动冲击能力,同时可提高法兰加工效率。
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公开(公告)号:CN211008831U
公开(公告)日:2020-07-14
申请号:CN201922262197.7
申请日:2019-12-17
摘要: 本实用新型公开一种用于后处理器的封装法兰结构,包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体,所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰,所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰,所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接,外侧通过V型抱箍固定。本实用新型采用冷挤压工艺,可以保证法兰对接面接近镜面级标准,可以提高密封性,满足非道路国IV排放对密封性的要求,同时取消密封垫的使用,节省成本。本实用新型采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型,提高抗疲劳强度、抗冷热变形和声振动冲击能力,同时可提高法兰加工效率。
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