一种用于后处理器的封装法兰结构

    公开(公告)号:CN110848011A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201911298611.8

    申请日:2019-12-17

    IPC分类号: F01N13/00 F01N13/18 F02F11/00

    摘要: 本发明公开一种用于后处理器的封装法兰结构,包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体,所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰,所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰,所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接,外侧通过V型抱箍固定。本发明采用冷挤压工艺,可以保证法兰对接面接近镜面级标准,可以提高密封性,满足非道路国IV排放对密封性的要求,同时取消密封垫的使用,节省成本。本发明采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型,提高抗疲劳强度、抗冷热变形和声振动冲击能力,同时可提高法兰加工效率。

    用于后处理器的封装法兰结构

    公开(公告)号:CN211008831U

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201922262197.7

    申请日:2019-12-17

    IPC分类号: F01N13/00 F01N13/18 F02F11/00

    摘要: 本实用新型公开一种用于后处理器的封装法兰结构,包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体,所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰,所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰,所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接,外侧通过V型抱箍固定。本实用新型采用冷挤压工艺,可以保证法兰对接面接近镜面级标准,可以提高密封性,满足非道路国IV排放对密封性的要求,同时取消密封垫的使用,节省成本。本实用新型采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型,提高抗疲劳强度、抗冷热变形和声振动冲击能力,同时可提高法兰加工效率。