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公开(公告)号：CN118632857A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202280089995.6
申请日：2022-12-20
Applicant: 德克萨斯大学系统董事会
Inventor： K·土釜 , Y·阿南 , Y·Y·哈 , C·土釜 , Z·安 , N·张
IPC: C07K5/08 , A61K47/68
Abstract: 本文提供了可以用于制备药物缀合物的肽接头、使用这些接头制备的药物缀合物、及其组合物和治疗方法。
