固化性组合物、齿科用固化性组合物以及齿科用有机无机复合粒子

    公开(公告)号:CN108024913A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680051779.7

    申请日:2016-10-27

    IPC分类号: A61K6/08

    CPC分类号: A61K6/08

    摘要: 本发明提供能够获得具有高断裂能的固化物的固化性组合物、使用该固化性组合物的齿科用修复材料、以及齿科用修复材料中所使用的齿科用有机无机复合粒子;本发明的固化性组合物含有(A)有机无机复合粒子、(B)聚合性单体、(C)聚合引发剂以及(D)无机粒子,其中,使固化性组合物固化后形成的固化物具有基体和分散包含在固化物中的(A)有机无机复合粒子,该基体通过使构成固化性组合物的全部成分中除了(A)有机无机复合粒子以外的其他成分固化而形成,基体的弹性模量(M)比(A)有机无机复合粒子的弹性模量(P)大3.0GPa以上。

    粘接方法、粘接用成套用具以及粘接材料

    公开(公告)号:CN106413665B

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201580025985.6

    申请日:2015-07-03

    IPC分类号: A61K6/00 A61K6/08

    摘要: 本发明提供的粘接方法、该粘接方法中所使用的粘接材料和粘接用成套用具,能够与含有聚芳基醚酮树脂的部件牢固地进行粘接;本发明的粘接方法包括:将粘接材料施加于含有聚芳基醚酮树脂的部件的表面上的粘接材料施加工序、和使粘接材料固化的固化工序,其中,该粘接材料含有(A)聚合性单体和构成(B)聚合引发剂的至少一部分成分,并且,在全部聚合性单体中,(p2)分子内至少具有两个以上的聚合性官能团的聚合性单体的含有比例为50wt%以上,且(p1h1)分子内至少具有一个以上的聚合性官能团和一个以上的氢键性官能团的聚合性单体的含有比例为5wt%以上。

    齿科用聚芳醚酮树脂材料

    公开(公告)号:CN109996845A

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201780072696.0

    申请日:2017-11-28

    摘要: 本发明提供的齿科用聚芳醚酮树脂材料,暴露于可见光时的色调稳定性高。本发明的齿科用聚芳醚酮树脂材料含有聚芳醚酮树脂,且以1.0mm成型体的黑色背景条件下的CIELab色彩空间中的色值计b*值在10.0以上,其中,该聚芳醚酮树脂是结构单元至少包含芳族基、醚基(醚键)以及酮基(酮键)的热塑性树脂。

    粘接方法、粘接用成套用具以及粘接材料

    公开(公告)号:CN106413665A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201580025985.6

    申请日:2015-07-03

    IPC分类号: A61K6/00 A61K6/08

    摘要: 本发明提供的粘接方法、该粘接方法中所使用的粘接材料和粘接用成套用具,能够与含有聚芳基醚酮树脂的部件牢固地进行粘接;本发明的粘接方法包括:将粘接材料施加于含有聚芳基醚酮树脂的部件的表面上的粘接材料施加工序、和使粘接材料固化的固化工序,其中,该粘接材料含有(A)聚合性单体和构成(B)聚合引发剂的至少一部分成分,并且,在全部聚合性单体中,(p2)分子内至少具有两个以上的聚合性官能团的聚合性单体的含有比例为50wt%以上,且(p1h1)分子内至少具有一个以上的聚合性官能团和一个以上的氢键性官能团的聚合性单体的含有比例为5wt%以上。