波导谐振器构件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105051580B

    公开(公告)日:2018-11-20

    申请号:CN201480015934.0

    申请日:2014-03-13

    IPC分类号: G02B6/10 G02B6/12 G02B6/13

    摘要: 本发明与电子技术/电子器件的领域相关,并且涉及一种波导谐振器构件,其例如可以使用在集成电路中。本发明的任务在于简单且廉价地制造出波导谐振器构件。该任务通过如下波导谐振器构件来解决,在该波导谐振器构件中存在有具有两个波导(3)的基底(1)和作为谐振器的微管(2),其中,谐振器在波导的区域中分别具有留空部(4)以形成波导与谐振器之间的间隙。此外,该任务还通过如下方法来解决,在该方法中,在具有两个波导的基底上施加牺牲层,并且在牺牲层上施加至少一个第二层,在此之后,至少部分地去除牺牲层,并且通过卷起至少第二层制造出微管形式的谐振器。

    波导谐振器构件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105051580A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201480015934.0

    申请日:2014-03-13

    IPC分类号: G02B6/10 G02B6/12 G02B6/13

    摘要: 本发明与电子技术/电子器件的领域相关,并且涉及一种波导谐振器构件,其例如可以使用在集成电路中。本发明的任务在于简单且廉价地制造出波导谐振器构件。该任务通过如下波导谐振器构件来解决,在该波导谐振器构件中存在有具有两个波导(3)的基底(1)和作为谐振器的微管(2),其中,谐振器在波导的区域中分别具有留空部(4)以形成波导与谐振器之间的间隙。此外,该任务还通过如下方法来解决,在该方法中,在具有两个波导的基底上施加牺牲层,并且在牺牲层上施加至少一个第二层,在此之后,至少部分地去除牺牲层,并且通过卷起至少第二层制造出微管形式的谐振器。