公开(公告)号：CN104241225A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410275957.7

申请日：2014-06-19

申请人： 快捷韩国半导体有限公司

发明人： 李荣植 ,  任相泰 ,  曹钟寿 ,  柳胜弼 ,  李振镛 ,  李普永

IPC分类号： H01L23/467

CPC分类号： H01L23/467 ,  F04B45/047 ,  H01L41/0973 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 根据本发明的示例性实施例，提供了一种冷却装置，包括：包括至少一个柔性表面的室；压电元件，该压电元件在所述至少一个柔性表面中形成并通过以第一方向或第二方向弯曲所述至少一个柔性表面而在所述室内产生体积变化，以产生第一定向空气流或第二定向空气流；开口，该开口在所述室中形成并成为所述第一定向空气流或所述第二定向空气流的通道；以及至少一个连接单元，该至少一个连接单元连接到所述室的外侧和距离所述室一定距离提供的热源的外侧并连接所述室和所述热源。