一种用于生产硅胶的内循环冷却的搅拌器

    公开(公告)号:CN118681476A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410980703.9

    申请日:2024-07-22

    摘要: 本发明适用于硅胶的生产设备技术领域,提供了一种用于生产硅胶的内循环冷却的搅拌器,包括:搅拌箱、搅拌机构和联动机构,搅拌机构设置在搅拌箱的内部,联动机构设置在搅拌箱的一侧,并与搅拌机构连接,联动机构包括支撑板、伺服电机和棘轮,支撑板固定在靠近联动盘的搅拌箱外壁一侧,伺服电机的固定部固定在支撑板上,且伺服电机的输出轴穿过支撑板并与联动盘位于同一轴线上,棘轮与伺服电机的输出轴同轴固定。在本方案中通过搅拌机构和联动机构,通过联动机构中的锁板对限位板进行控制以及调节,进而通过限位板的限位作用使联动盘能够与棘轮快速联动以及解锁分离,简单高效的同时也避免需要频繁的启闭伺服电机。

    一种导热硅胶垫片压延成型脱泡机构

    公开(公告)号:CN117400468A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311549846.6

    申请日:2023-11-20

    IPC分类号: B29C43/32

    摘要: 本发明公开了一种导热硅胶垫片压延成型脱泡机构,涉及脱泡机构技术领域。该导热硅胶垫片压延成型脱泡机构,包括机体,所述机体的底端固定连接有支撑柱,所述机体的侧面固定有下料板,所述机体的内部转动连接有转动辊,所述转动辊的表面传动连接有传送带,所述转动辊的侧面固定连接有延伸杆。本申请通过半齿轮转动时带动侧面所啮合的齿条在固定板内开设的滑槽内滑动,齿条滑动时带动下端固定连接的撞击杆撞击挤压板,使其产生震动将出现的硅胶垫片表面的泡泡震破,当半齿轮无齿牙的一端转动到齿条的侧面时齿条通过上端固定连接的弹簧拉回成初始状态如此往复从而形成反复撞击,不仅防止泡泡的滋生,同时还提升硅胶垫片的质量。

    一种耐高电压导热粘接膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN116922897A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310902076.2

    申请日:2023-07-21

    摘要: 本发明公开了一种耐高电压导热粘接膜及其制备方法,属于导热胶粘剂技术领域,包括第一基材层、覆盖在所述第一基材层上的导热层、覆盖在所述导热层上的导电层和覆盖在所述导热层上的第二基材层,制备所述导热层的组合物包括纳米金属氧化物粉末、含碳导电剂和有机溶剂,所述纳米金属氧化物粉末和含碳导电剂的质量比为5:(3‑5),按照上述配方体系制备的产品具有较高的导热性和导电性,能够承受高电压的作用,具有较高的耐高电压能力能解决电子模组导热问题,支持降低产品体积设计,解决高压不良问题,粘接性好,可替代机械紧固工艺,冷压快速固化,常温存储2个月或者冰箱0‑6℃存储6个月。

    一种纳米导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN116031012A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202310034716.2

    申请日:2023-01-10

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00

    摘要: 本发明公开了一种纳米导电银浆及其制备方法,属于导电银浆技术领域,包括纳米银粉、纳米玻璃粉和有机载体;所述纳米银粉的中值粒径为35‑50nm,所述纳米玻璃粉的中值粒径为20‑40nm,本产品分散稳定性好、电导率高、热导率高、粘附力强、可靠性高、可喷涂,工艺稳定性好。本产品可应用于芯片散热模块、手机行业、电源行业、网络电源、5G基站和数据中心等,并且本产品还可用于半导体电磁屏蔽,替代屏蔽罩,简化工艺,降低电子产品体积。

    一种耐高电压导热粘接膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN116922897B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202310902076.2

    申请日:2023-07-21

    摘要: 本发明公开了一种耐高电压导热粘接膜及其制备方法,属于导热胶粘剂技术领域,包括第一基材层、覆盖在所述第一基材层上的导热层、覆盖在所述导热层上的导电层和覆盖在所述导热层上的第二基材层,制备所述导热层的组合物包括纳米金属氧化物粉末、含碳导电剂和有机溶剂,所述纳米金属氧化物粉末和含碳导电剂的质量比为5:(3‑5),按照上述配方体系制备的产品具有较高的导热性和导电性,能够承受高电压的作用,具有较高的耐高电压能力能解决电子模组导热问题,支持降低产品体积设计,解决高压不良问题,粘接性好,可替代机械紧固工艺,冷压快速固化,常温存储2个月或者冰箱0‑6℃存储6个月。

    一种高耐候性的导热凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN117844248A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311712387.9

    申请日:2023-12-13

    摘要: 本发明公开了一种高耐候性的导热凝胶及其制备,属于热界面材料技术领域,包括填料、改性剂和硅橡胶基体混合液,所述填料、改性剂和硅橡胶集体混合液的质量比为8:1:1;所述填料包括中值粒径为1‑3μm的球形铝粉、中值粒径为12‑14μm的球形铝粉和氧化锌,所述改性剂包括六方氮化硼、石墨和腐殖酸,所述硅橡胶基体混合液包括二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂、扩链剂、抑制剂、十二烷基三甲基硅氧烷,通过六方氮化硼、石墨和腐殖酸的内部填料的协同导热效应,形成了完整的导热通路使得导热性能增加的同时,还具有耐高温和抗菌等耐候性能。

    一种导热硅胶垫片压延可调节挡板装置

    公开(公告)号:CN117359862A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311549840.9

    申请日:2023-11-20

    发明人: 彭涛 齐锋 黄泽任

    摘要: 本发明公开了一种导热硅胶垫片压延可调节挡板装置,涉及导热硅胶垫片加工技术领域。该导热硅胶垫片压延可调节挡板装置,包括传送带,所述传送带的侧壁上固定连接有支撑板,所述支撑板的一侧被电动转轴的一端贯且与电动转轴的一端转动连接,所述电动转轴的一端贯穿有压辊的中心轴且与压辊的中心轴固定连接,所述传送带的侧壁上设置有铲片装置;所述铲片装置包括滑座,所述滑座的侧面滑动安装在传送带的侧壁上。本申请通过电动转轴转动时产生的转动力与铲片装置内部的转杆、滑座等组件相互配合,实现了在传送带顶部受到碾压后的垫片第一时间受到铲片的铲除,避免了受到压辊碾压后的垫片,黏住传送带上的情况。

    一种单面自粘性导热垫片成型装置及其成型方法

    公开(公告)号:CN117342307A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311407989.3

    申请日:2023-10-26

    发明人: 彭涛 齐锋 黄泽任

    IPC分类号: B65H18/10 B65H18/02 B65H19/30

    摘要: 本发明公开了一种单面自粘性导热垫片成型装置及其成型方法,涉及导热垫片成型装置技术领域,包括工作台,第一固定座,第二固定座,第一转动辊与第二转动辊,收卷座,转动座,调节机构。本发明通过设置调节机构,转动杆转动通过机械传动带动第二转动辊移动,通过卡块对移动后的第二连接座进行卡合固定的操作,推杆移动通过机械传动带动移动块移动,此时即可对收卷辊进行取下的操作,通过此结构有利于对第二转动辊进行位置调节的操作,相比于传统第二转动辊位置无法调节的情况,使装置可用于对不同厚度需求的导热垫片进行压延的操作,提高了装置的适应性,同时通过此结构有利于对收卷完毕的垫片进行更换取下的操作。

    一种导热凝胶生产用原料混合设备

    公开(公告)号:CN118045510A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410287669.7

    申请日:2024-03-13

    摘要: 本发明适用于原料混合设备技术领域,提供了一种导热凝胶生产用原料混合设备,包括:储存桶、底座、支撑杆、竖向联动组件、搅拌杆和横向联动组件,支撑杆竖直固定在底座上,储存桶位于底座一侧,竖向联动组件和横向联动组件均连接在支撑杆上,横向联动组件设置在竖向联动组件上方,搅拌杆分别连接在竖向联动组件和横向联动组件一侧。在本方案中通过设置竖向联动组件、搅拌杆和横向联动组件,通过竖向联动组件带动搅拌杆在竖直方向上进行运动,并同时通过横向联动组件带动搅拌杆在水平方向上进行运动,通过水平以及竖直方向上的同步联动,使搅拌杆的一端能够在储存桶内上下左右移动,进而对导热凝胶原料进行充分的搅拌。

    一种导热凝胶及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117844247A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311712385.X

    申请日:2023-12-13

    摘要: 本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法,属于热界面材料技术领域,包括中值粒径为1‑3μm的球形铝粉、中值粒径为12‑14μm的球形铝粉和氧化锌,所述硅橡胶基体混合液包括二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂、扩链剂、抑制剂、十二烷基三甲基硅氧烷,通过调整二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂和扩链剂的比例,解决了导热凝胶高填料填充量(90%)与高柔性无法兼顾的问题。