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公开(公告)号：CN114635143B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210255765.4
申请日：2022-03-15
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
IPC分类号： C23G3/02 , B08B1/02 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/06 , C25D17/00 , B65H16/10 , B65H23/032 , B65H23/04
摘要： 本发明提供一种铜箔表面处理装置及处理方法，涉及铜箔表面处理技术领域，包括垫板和预处理结构，所述垫板的上表面安装有粗化电解池，所述垫板的上表面固定连接有收卷机，所述收卷机的一侧套设有铜箔卷，所述垫板的上表面设有预处理结构，所述预处理结构包括酸解池，所述酸解池固定连接在垫板的上表面，所述酸解池的两侧内壁均滑动连接有齿条，两个所述齿条彼此靠近的一侧转动连接有绕轮，所述酸解池的两侧均转动连接有转杆，两个所述转杆彼此靠近的一端均固定连接有齿轮，所述齿轮的齿面与齿条相啮合，所述转杆的圆弧面固定连接有调节件。本发明，解决了传统酸洗池中的转轮高度是固定不变的，铜箔在酸洗池中的位置不方便调整的问题。
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公开(公告)号：CN112937021A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110209871.4
申请日：2021-02-24
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种反转铜箔加工设备，属于机械加工设备技术领域，包括铜箔组合带、用于传输所述铜箔组合带的第一传动辊组、干膜组合带、用于传输所述干膜组合带的第二传动辊组、干膜刻印带以及用于传输所述干膜刻印带的第三传动辊组，所述铜箔组合带的表面具有第一粗糙纹理，所述干膜刻印带与所述干膜组合带同步传输，所述干膜刻印带用于将干膜组合带表面刻印出粗糙表面，所述铜箔组合带与干膜组合带之间通过压紧机构压紧配合。本发明装置无需过多的压紧力即可提高铜箔与干膜的结合力，减小了材料的变形，保证了铜箔的延伸率，还能减少残铜率。
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公开(公告)号：CN114635143A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210255765.4
申请日：2022-03-15
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
IPC分类号： C23G3/02 , B08B1/02 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/06 , C25D17/00 , B65H16/10 , B65H23/032 , B65H23/04
摘要： 本发明提供一种铜箔表面处理装置及处理方法，涉及铜箔表面处理技术领域，包括垫板和预处理结构，所述垫板的上表面安装有粗化电解池，所述垫板的上表面固定连接有收卷机，所述收卷机的一侧套设有铜箔卷，所述垫板的上表面设有预处理结构，所述预处理结构包括酸解池，所述酸解池固定连接在垫板的上表面，所述酸解池的两侧内壁均滑动连接有齿条，两个所述齿条彼此靠近的一侧转动连接有绕轮，所述酸解池的两侧均转动连接有转杆，两个所述转杆彼此靠近的一端均固定连接有齿轮，所述齿轮的齿面与齿条相啮合，所述转杆的圆弧面固定连接有调节件。本发明，解决了传统酸洗池中的转轮高度是固定不变的，铜箔在酸洗池中的位置不方便调整的问题。
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公开(公告)号：CN111424294A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010414897.8
申请日：2020-05-15
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
IPC分类号： C25D1/04 , C23G1/10 , C25F3/02 , C25D3/56 , C09D183/04 , C09D167/00 , C09D7/63
摘要： 本发明涉及一种反转铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域，工艺过程包括电解生箔及表面处理，所述表面处理包括：微蚀→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为，有机氯硅烷35.5～46wt％、机聚硅氧烷树脂27.8～33wt％、氨基硅烷12.7～20.1wt％、聚酯树脂10.2～12.2wt％、酸性白土催化剂2～8.2wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。采用本发明生产工艺。可以在减少铜箔表面的残铜率同时，保证铜箔表面与蚀刻阻剂的结合力，并且保证铜箔的延伸率。
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公开(公告)号：CN118387665A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410761150.8
申请日：2024-06-13
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
IPC分类号： B65H23/04 , B65H20/02 , B65H20/06 , B65H23/188 , B65H23/26
摘要： 本发明公开了一种防断箔的锂电铜箔超长米数连续生产设备，属于铜箔生产技术领域，包括输送平台、安装在输送平台上用于对铜箔进行输送的铜箔输送组件、位于铜箔的一侧用于对铜箔的张力进行检测的张力检测装置，纵向张力控制组件安装在铜箔的下侧，纵向张力控制组件包括第一伸缩装置、第四支架、滑座、浮动辊，第一伸缩装置的一端铰接在输送平台上的支座上，第四支架的两端分别连接至两个滑座，两个滑座之间同时转动配合有浮动辊，浮动辊的位移方向与铜箔的纵向平行，铜箔依次经第一传动辊、第二传动辊、浮动辊和第三传动辊传动后输出。本发明设备可以对铜箔的张力及时地进行稳定控制，以保证铜箔的质量和性能。
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公开(公告)号：CN114515545A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210195596.X
申请日：2022-03-01
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
IPC分类号： B01F35/71 , B01F35/80 , B01F27/90 , B01F27/191 , C25D1/04
摘要： 本发明公开了化工生产技术领域的一种铜箔复合添加剂生产装置及生产工艺，包括多个注料机构和混料机构，多个所述注料机构固定设置在混料机构上端并与混料机构连通，多个所述注料机构能够通过机械结构进行定量且不间断的向混料机构内输入原料，并在混料机构内混合后注出；对更加稳定；同时通过在密封罐上下两端均开设第一入料口和第一出料口的设置，使活塞的注料过程和备料过程同时进行，使注料机构能够在保持稳定的注料速度控制的同时，保证注料工作能够不断的进行注料速度的控制。
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公开(公告)号：CN114016089A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111314837.X
申请日：2021-11-08
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了添加剂添加技术领域的电解铜箔用添加剂添加装置和添加方法，包括反应釜体，反应釜体的顶部固定有驱动源，驱动源的输出端固定有转动中轴，转动中轴的周向设置有若干表面开设有U形槽的转动块，U形槽的表面滑动连接有滑动杆，进行添料操作时，利用驱动源带动转动块进行转动，转动块的转动带动受力转轮进行转动，滑动杆在U形槽上的滑动进行拉伸弧形簧，利用传感器进行检测弧形簧的拉伸度从而决定添加剂的添加量，再将添加量转换成弧形簧的额外拉伸量，当弧形簧拉伸至额外拉伸量处时，此时弧形簧停止拉伸，添加剂的添加量与溶剂成所需比例，从而达到自动添加所需比例添加剂防止人工调节添加出现比例失衡造成浪费的功能。
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公开(公告)号：CN112937021B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110209871.4
申请日：2021-02-24
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种反转铜箔加工设备，属于机械加工设备技术领域，包括铜箔组合带、用于传输所述铜箔组合带的第一传动辊组、干膜组合带、用于传输所述干膜组合带的第二传动辊组、干膜刻印带以及用于传输所述干膜刻印带的第三传动辊组，所述铜箔组合带的表面具有第一粗糙纹理，所述干膜刻印带与所述干膜组合带同步传输，所述干膜刻印带用于将干膜组合带表面刻印出粗糙表面，所述铜箔组合带与干膜组合带之间通过压紧机构压紧配合。本发明装置无需过多的压紧力即可提高铜箔与干膜的结合力，减小了材料的变形，保证了铜箔的延伸率，还能减少残铜率。
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公开(公告)号：CN217520202U
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202221028380.6
申请日：2022-04-28
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理设备，包括表面处理设备本体，所述表面处理设备本体包括机体以及设置在机体右侧的出料口，所述机体的右侧内壁上嵌装固定有控压式刮水烘干机构；所述控压式刮水烘干机构包括嵌装固定在机体右侧内壁上的回形杆，回形杆的内壁与出料口的内部相连通，所述回形杆的底部内壁和顶部内壁上均固定安装有热风机，回形杆的左侧底部固定连接有L形支杆，L形支杆的顶部固定连接有支板。本实用新型通过控压绷紧接触的方式，能够保证橡胶刮片与电解铜箔顶部始终稳定接触，提高刮水效果，且便于通过刮水配合热风烘干的方式对电解铜箔长久持续稳定除水干燥，提高除水干燥效果和持续稳定性，满足使用需求。
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