公开(公告)号：CN104011604B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201180074495.7

申请日：2011-10-28

Applicant: 惠普印迪戈股份公司

Inventor： M.阿伦希姆 ,  T.魏因施泰因 ,  S.德鲁克曼

IPC: G03G15/16

CPC classification number: B41F23/00 ,  B41F13/18 ,  B41N10/00 ,  G03G15/1685 ,  G03G2215/00683 ,  G03G2215/1619 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明公开了一种可与印刷系统的压印构件一起使用的压印介质。所述压印介质包括顶层和布置在所述顶层与所述压印构件之间的垫层。

公开(公告)号：CN104011604A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201180074495.7

申请日：2011-10-28

Applicant: 惠普印迪戈股份公司

Inventor： M.阿伦希姆 ,  T.魏因施泰因 ,  S.德鲁克曼

IPC: G03G15/16

CPC classification number: B41F23/00 ,  B41F13/18 ,  B41N10/00 ,  G03G15/1685 ,  G03G2215/00683 ,  G03G2215/1619 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明公开了一种可与印刷系统的压印构件一起使用的压印介质。所述压印介质包括顶层和布置在所述顶层与所述压印构件之间的垫层。