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公开(公告)号:CN107921733B
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN201580082617.5
申请日:2015-10-23
Applicant: 惠普印迪戈股份公司
IPC: B32B7/00 , B32B1/00 , B32B3/00 , B32B3/02 , B32B3/26 , B32B3/28 , B32B3/30 , B32B23/00 , B32B23/04 , B32B27/40 , B32B23/08 , B32B25/00 , B32B25/04 , B32B25/14 , B32B25/16 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/08
Abstract: 提供了一种层压件,包括基材;选择性布置在该基材的一部分上的透明静电墨水组合物,该透明静电墨水组合物包含热塑性树脂、以及电荷辅助剂和/或电荷导向剂;通过该透明静电墨水组合在该基材的所述部分处粘接到该基材上的基底。还公开了制备层压件的方法和泡罩包装。
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公开(公告)号:CN107921733A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201580082617.5
申请日:2015-10-23
Applicant: 惠普印迪戈股份公司
IPC: B32B7/00 , B32B1/00 , B32B3/00 , B32B3/02 , B32B3/26 , B32B3/28 , B32B3/30 , B32B23/00 , B32B23/04 , B32B27/40 , B32B23/08 , B32B25/00 , B32B25/04 , B32B25/14 , B32B25/16 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/08
Abstract: 提供了一种层压件,包括基材;选择性布置在该基材的一部分上的透明静电墨水组合物,该透明静电墨水组合物包含热塑性树脂、以及电荷辅助剂和/或电荷导向剂;通过该透明静电墨水组合在该基材的所述部分处粘接到该基材上的基底。还公开了制备层压件的方法和泡罩包装。
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