公开(公告)号：CN108603056B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201680081041.5

申请日：2016-03-04

Applicant: 惠普印迪戈股份公司

Inventor： T.阿兹姆 ,  T.宾-艾斯拉 ,  R.古斯里特兹尔 ,  R.阿维多 ,  S.法兰 ,  Y.格林瓦德 ,  R.哈-崔维 ,  E.施利夫

IPC: C09D11/02 ,  C09D11/106 ,  G03G9/00 ,  C09D11/03

Abstract: 本公开涉及包含热塑性聚合物树脂、电荷辅助剂、微球和液体载体的液体电子照相组合物。各微球包含封装气体的材料的壳。该微球以该组合物中固体总重量的5至90重量%的量存在。

公开(公告)号：CN108603056A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201680081041.5

申请日：2016-03-04

Applicant: 惠普印迪戈股份公司

Inventor： T.阿兹姆 ,  T.宾-艾斯拉 ,  R.古斯里特兹尔 ,  R.阿维多 ,  S.法兰 ,  Y.格林瓦德 ,  R.哈-崔维 ,  E.施利夫

IPC: C09D11/02 ,  C09D11/106 ,  G03G9/00 ,  C09D11/03

Abstract: 本公开涉及包含热塑性聚合物树脂、电荷辅助剂、微球和液体载体的液体电子照相组合物。各微球包含封装气体的材料的壳。该微球以该组合物中固体总重量的5至90重量%的量存在。