基于射频技术的材料微小介电变化实时检测方法及装置

    公开(公告)号:CN111830093A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010666604.5

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于射频技术的材料微小介电变化实时检测方法及装置,微波电路的输入信号被一分四功分器等分成四路幅度相等的信号,该四路信号同时进入四个交指型谐振单元,接着四路信号继续向前传播,同时进入一分四合路器进行混合后输出,输出信号被矢量网络分析仪实时接收处理。交指型谐振单元周围集中大量电磁场,当待测量材料放置于该电磁场集中区域时,会干扰谐振单元周围的电场分布,改变其谐振频率和衰减幅度,上述变化可以通过测量电路的散射参数获取材料的微小介电特性变化。本发明可以实现对材料微小组分变化进行高精度无损伤检测,也可推广应用于其他领域,应用范围广。

    高增益微带阵列天线
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105514595A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201510925530.1

    申请日:2015-12-11

    Inventor: 唐涛 汪江宇 唐军

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q19/104 H01Q19/106 H01Q21/00

    Abstract: 本发明涉及一种天线,具体为高增益微带阵列天线,包括金属反射板,金属反射板上方为馈电网络,所述的馈电网络安装在第一介质板的下表面,所述的第一介质板上表面开有缝隙,缝隙上方有金属贴片,所述的金属贴片安装在第二介质板下表面;所述的金属反射板和第一介质板之间有空气层,所述的第一介质板和第二介质板之间也有空气层。本发明提供的高增益微带阵列天线,采用微带阵列的形式,加工容易、成本低、结构简单;产品具有低剖面的特点,反射板距离一般为四分之一工作波长,天线整体厚度不大、重量轻。

    5G通信高隔离全向阵列天线

    公开(公告)号:CN106785423A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710013709.9

    申请日:2017-01-09

    CPC classification number: H01Q1/48 H01Q1/521 H01Q17/00 H01Q21/29

    Abstract: 本发明涉及天线技术领域,具体是5G通信高隔离全向阵列天线;包括水平基板,所述水平基板为金属接地板,所述水平基板上设置有I型缝隙槽、U型嵌套缝隙槽、S型曲线缝隙槽,所述水平基板上还设置有四个双频天线单元,所述四个双频天线单元均设置于水平基板的端部,且四个双频天线单元之间采用非轴对称的方式设置;本发明可实现全向辐射特性,360°全向接收或发射信号,可用于小型基站,提高信号接收效率。

    一种多用途标签天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106785341A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710013788.3

    申请日:2017-01-09

    Inventor: 唐涛 邓彪 佘影

    CPC classification number: H01Q1/2225 H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q13/08

    Abstract: 本发明涉及一种多用途标签天线,其包括辐射贴片、介质基板和金属接地板;辐射贴片为金属贴片,其印制于介质基板的正面且表面上有环形相交的微带贴片;微带贴片构成一个对称环形相交偶极子天线结构,通过调节微带贴片的圆环个数、半径大小及圆环填充度来调整天线的谐振频率、输入阻抗和工作带宽;辐射贴片的中心设有RFID芯片,辐射贴片通过微带馈线与芯片连接;金属接地板印制于介质基板的背面;接地板的背面还贴敷了一块高介电常数介质板。本发明结构设计简单、合理,成本低,适用于多种复杂环境,辐射贴片采用多个金属圆环相交构成的微带贴片,可以实现标签谐振频点的变化,从而可以达到天线小型化的目的。

    5G通信高隔离全向阵列天线

    公开(公告)号:CN106785423B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN201710013709.9

    申请日:2017-01-09

    Abstract: 本发明涉及天线技术领域,具体是5G通信高隔离全向阵列天线;包括水平基板,所述水平基板为金属接地板,所述水平基板上设置有I型缝隙槽、U型嵌套缝隙槽、S型曲线缝隙槽,所述水平基板上还设置有四个双频天线单元,所述四个双频天线单元均设置于水平基板的端部,且四个双频天线单元之间采用非轴对称的方式设置;本发明可实现全向辐射特性,360°全向接收或发射信号,可用于小型基站,提高信号接收效率。

    一种云U盘及其存储方法和存储系统

    公开(公告)号:CN109451079B

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN201910027109.7

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 本发明涉及一种云U盘及其存储系统和存储方法,该云U盘包括外壳以及匹配安装在所述外壳内部的5G模块、缓存器、USB插头、天线、soc模块和flash模块;所述5G模块的输入端电连接所述缓存器的输出端,输出端电连接所述天线并通过所述天线与外部存储服务器连接通讯;所述缓存器的输入端电连接所述USB插头并通过所述USB插头与外部智能终端的USB插口匹配连接;所述soc模块一端电连接所述5G模块,另一端电连接所述缓存器;所述flash模块也与所述soc模块电连接。本发明能使数据更加集中存储,提高存储硬件的利用率和寿命,相比传统U盘使用更加方便、安全、高效。

    一种云U盘及其存储方法和存储系统

    公开(公告)号:CN109451079A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201910027109.7

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 本发明涉及一种云U盘及其存储系统和存储方法,该云U盘包括外壳以及匹配安装在所述外壳内部的5G模块、缓存器、USB插头、天线、soc模块和flash模块;所述5G模块的输入端电连接所述缓存器的输出端,输出端电连接所述天线并通过所述天线与外部存储服务器连接通讯;所述缓存器的输入端电连接所述USB插头并通过所述USB插头与外部智能终端的USB插口匹配连接;所述soc模块一端电连接所述5G模块,另一端电连接所述缓存器;所述flash模块也与所述soc模块电连接。本发明能使数据更加集中存储,提高存储硬件的利用率和寿命,相比传统U盘使用更加方便、安全、高效。

    柱状双频全向天线
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107069239A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710090424.5

    申请日:2017-02-20

    Inventor: 唐涛 汪江宇

    CPC classification number: H01Q21/30 H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/52 H01Q19/10

    Abstract: 本发明涉及微带天线。本发明公开了一种柱状双频全向天线,以简单的柱状立体结构,实现微带天线辐射全方向覆盖。本发明的技术方案是,柱状双频全向天线,由介质基板围成的棱柱构成,所述介质基板背面为接地面,所述介质基板正面布置有微带天线单元,所述接地面相互连接构成所述棱柱的内表面,所述介质基板正面为所述棱柱外表面;所述微带天线单元包括第一辐射元件、第二辐射元件和微带隔离元件,所述第一辐射元件和第二辐射元件具有不同的工作频段。本发明利用介质基板围成的棱柱构成,棱柱外表面的微带天线单元实现了360°全向辐射。棱柱内表面的接地面构成了微带天线的反射板,两个具有不同的工作频段的独立辐射元件实现了双频工作模式。

    一种多用途标签天线
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106785341B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN201710013788.3

    申请日:2017-01-09

    Inventor: 唐涛 邓彪 佘影

    Abstract: 本发明涉及一种多用途标签天线,其包括辐射贴片、介质基板和金属接地板;辐射贴片为金属贴片,其印制于介质基板的正面且表面上有环形相交的微带贴片;微带贴片构成一个对称环形相交偶极子天线结构,通过调节微带贴片的圆环个数、半径大小及圆环填充度来调整天线的谐振频率、输入阻抗和工作带宽;辐射贴片的中心设有RFID芯片,辐射贴片通过微带馈线与芯片连接;金属接地板印制于介质基板的背面;接地板的背面还贴敷了一块高介电常数介质板。本发明结构设计简单、合理,成本低,适用于多种复杂环境,辐射贴片采用多个金属圆环相交构成的微带贴片,可以实现标签谐振频点的变化,从而可以达到天线小型化的目的。

    双频段5G微带天线
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106785403A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710013786.4

    申请日:2017-01-09

    Inventor: 唐涛 汪江宇 佘影

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q13/08 H01Q21/30

    Abstract: 本发明涉及天线技术领域,具体是双频段5G微带天线;包括介质基板,所述介质基板包括第一表面和第二表面,所述介质基板第一表面上敷设金属箔,作为天线接地面的;所述介质基板第一面和第二表面上均设置有金属贴片,还包括馈线端口,所述馈线端口通过同轴线或微带线对金属贴片馈电,同轴线内径接第一表面,外径接第二表面,所述金属贴片呈树枝状,所述金属贴片包括数个多边形状辐射体;本发明厚度小,结构简单,可解决小型设备的通信问题,有效地提高了工作效率,与传统天线相比,减少了天线面积。

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