公开(公告)号：CN214336911U

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202120321007.9

申请日：2021-02-04

Applicant: 成都信息工程大学

Inventor： 钟恒 ,  李荣强 ,  陈东 ,  高鸿 ,  杨程皓 ,  魏若玥 ,  栾奕霖

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型公开了超宽带植入式天线。该超宽带植入式天线具有第一介质基片，第一介质基片的底面具有第一金属层，所述第一金属层包括：第一槽线，所述第一槽线的一端延伸至第一介质基片的边缘；第二槽线，所述第二槽线与第一槽线的另一端连接；第三槽线，所述第三槽线与第一槽线的中部连接；第一介质基片的顶面具有第二金属层，所述第二金属层包括：馈电线，用于与第一金属层进行馈电；开路分支线，用于调节馈电线与第一金属层的电磁耦合强度。本实用新型具有两条频率相近的1/4波长槽线，有利于减小植入式天线的尺寸。通过在馈电线一端引入开路分支线，有利于调节馈电线与第一金属层之间的电磁耦合强度，从而改善天线的阻抗匹配，增加天线的带宽。