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发明公开
一种可实现温度补偿的膜片及其制备方法和应用审中-公开

公开(公告)号：CN117268623A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311097222.5

申请日：2023-08-28

申请人： 成都凯天电子股份有限公司

发明人： 侯良云 , 杨海瑞 , 张静 , 陈冰玉 , 廖春惠 , 熊艳梅

IPC分类号： G01L9/00 , G01L19/04 , B29D7/01

摘要： 本发明公开了一种可实现温度补偿的膜片及其制备方法和应用，可实现温度补偿的膜片包括由金属片制成的膜片本体，膜片本体包括左半膜和右半膜，左半膜和右半膜上设置有波纹回转体，并且左半膜和右半膜以膜片本体的中线为对称轴相互对称；膜片本体整体呈正锥形或负锥形。本发明通过对膜片结构进行重新设计，可以将膜片式传感器的温度补偿由结构件补偿变更为膜片自身补偿，补偿值范围可由现有技术中的‑15～15μm扩大至‑30～40μm，补偿效果更为明显；并且能够保证在膜片式传感器小型化的同时实现温度补偿，同时可以大幅降低对结构件和膜片材料的挑选难度，使传感器设计更为简便。