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公开(公告)号：CN114603710A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011445787.4
申请日：2020-12-08
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种金刚石圆锯片及其冷压加工方法，所述冷压加工方法包括首先获得包裹有胎体粉末的金刚石颗粒，其后将包裹有胎体粉末的金刚石颗粒经冷压与基体形成圆锯片坯料，其后将所述圆锯片坯料烧结得到金刚石圆锯片的过程，其中胎体粉末含有10～75份铁、0～80份铜、0～30份钴、0～10份镍、0～10份锡。本发明制得的金刚石圆锯片中金刚石颗粒分布均匀、无堆积团聚或偏析现象出现，其制造成本低、锯片锋利度高、使用寿命长。
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公开(公告)号：CN113976882B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202111274515.7
申请日：2021-10-29
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种导热复合材料制备方法，采用基材层材质的粉料包裹金刚石颗粒得到金刚石复合粒；将金刚石复合粒有序排布在基材层的表面上；采用压制模具将金刚石复合粒压入基材层的表面内，得到半成品一；对半成品一进行烧结，得到半成品二；对半成品二进行磨削处理，使金刚石颗粒露出并且金刚石颗粒与基材层组合构成平整表面，得到成品的导热复合材料。本发明使导热复合材料中的金刚石颗粒有序排布，提高导热均匀性，金刚石颗粒裸露在复合材料表面，金刚石颗粒能有效的与发热器件接触，提高导热性能，加工方便、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN114000004B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202111276807.4
申请日：2021-10-29
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C9/00 , C22C26/00 , H01L23/373
摘要： 本发明公开一种导热复合材料制备方法，将金刚石颗粒有序排布在基材层的表面上；采用压制模具将金刚石颗粒压入基材层的表面内，得到半成品一；采用基材层的材料填充半成品一上的金刚石颗粒压入基材层时所产生的凹坑与金刚石颗粒之间的间隙，得到半成品二；对半成品二进行磨削处理，使金刚石颗粒露出并且金刚石颗粒与基材层组合构成平整表面，得到成品的复合材料。本发明使复合材料中的金刚石颗粒有序排布，提高导热均匀性，有效改善金刚石颗粒与基材层的界面结合状态，金刚石颗粒裸露在复合材料表面，金刚石颗粒能有效的与发热器件接触，提高导热性能，加工方便、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN113957285B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202111276796.X
申请日：2021-10-29
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C9/00 , C22C26/00 , H01L23/373
摘要： 本发明公开一种复合材料制备方法，在基材层的上表面有序排布金刚石颗粒，得到层叠料；将层叠料逐层叠加若干层得到预压件；采用压制模具对预压件进行加压以将金刚石颗粒压入基材层内，得到半成品一；采用基材层的材料填充半成品一表面上的金刚石颗粒压入基材层时所产生的凹坑与金刚石颗粒之间的间隙，得到半成品二；对半成品二进行烧结后进行磨削处理，使最顶层的金刚石颗粒露出并且最顶层的金刚石颗粒与基材层组合构成平整表面以得到成品。本发明使金刚石颗粒在复合材料的表面以及内部都有序均匀排布，能够高效的制作出大尺寸结构的复合材料，并且保障导热均匀性，加工方便、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN113957285A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111276796.X
申请日：2021-10-29
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C9/00 , C22C26/00 , H01L23/373
摘要： 本发明公开一种复合材料制备方法，在基材层的上表面有序排布金刚石颗粒，得到层叠料；将层叠料逐层叠加若干层得到预压件；采用压制模具对预压件进行加压以将金刚石颗粒压入基材层内，得到半成品一；采用基材层的材料填充半成品一表面上的金刚石颗粒压入基材层时所产生的凹坑与金刚石颗粒之间的间隙，得到半成品二；对半成品二进行烧结后进行磨削处理，使最顶层的金刚石颗粒露出并且最顶层的金刚石颗粒与基材层组合构成平整表面以得到成品。本发明使金刚石颗粒在复合材料的表面以及内部都有序均匀排布，能够高效的制作出大尺寸结构的复合材料，并且保障导热均匀性，加工方便、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN114000004A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111276807.4
申请日：2021-10-29
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C9/00 , C22C26/00 , H01L23/373
摘要： 本发明公开一种复合材料制备方法，将金刚石颗粒有序排布在基材层的表面上；采用压制模具将金刚石颗粒压入基材层的表面内，得到半成品一；采用基材层的材料填充半成品一上的金刚石颗粒压入基材层时所产生的凹坑与金刚石颗粒之间的间隙，得到半成品二；对半成品二进行磨削处理，使金刚石颗粒露出并且金刚石颗粒与基材层组合构成平整表面，得到成品的复合材料。本发明使复合材料中的金刚石颗粒有序排布，提高导热均匀性，有效改善金刚石颗粒与基材层的界面结合状态，金刚石颗粒裸露在复合材料表面，金刚石颗粒能有效的与发热器件接触，提高导热性能，加工方便、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN113976882A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111274515.7
申请日：2021-10-29
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种复合材料制备方法，采用基材层材质的粉料包裹金刚石颗粒得到金刚石复合粒；将金刚石复合粒有序排布在基材层的表面上；采用压制模具将金刚石复合粒压入基材层的表面内，得到半成品一；对半成品一进行烧结，得到半成品二；对半成品二进行磨削处理，使金刚石颗粒露出并且金刚石颗粒与基材层组合构成平整表面，得到成品的复合材料。本发明使复合材料中的金刚石颗粒有序排布，提高导热均匀性，金刚石颗粒裸露在复合材料表面，金刚石颗粒能有效的与发热器件接触，提高导热性能，加工方便、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN216902911U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202122636372.1
申请日：2021-10-29
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/373 , C22C26/00 , C22C9/00
摘要： 本实用新型公开一种复合构件，包括复合层，所述复合层包括基材层和金刚石颗粒，所述基材层为金属材料层，所述金刚石颗粒嵌入在基材层表面上，金刚石颗粒与基材层表面组合构成平整表面，并且金刚石颗粒沿着基材层表面有序分布。本实用新型所述的复合构件中的金刚石颗粒有序分布在基材层上，有效提高导热均匀性，金刚石颗粒与基材层之间充分结合而没有粘结剂，优化复合构件内部界面状况，提高热量的传递效率，增大了金刚石颗粒与发热器件的直接接触面积，有效提高整体的导热性能，提高热导率。
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公开(公告)号：CN215702945U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202022977434.0
申请日：2020-12-08
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
IPC分类号： B28D1/04
摘要： 本实用新型公开了一种刀头、圆锯片。一种刀头，其包括本体(2)及位于本体至少一个侧面上的切割组件，所述切割组件包括多个间隔分布的切割单元件(201)，所述切割单元件(201)凸出于本体，并含有可与所述本体(2)形成凹槽(3)的镂空部，本实用新型还公开了一种含有上述刀头的圆锯片，该圆锯片在拥有较大的排屑散热能力的同时具有较高的结构强度、切割效率、切割效果及使用寿命。
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公开(公告)号：CN218613540U
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202220964053.5
申请日：2022-04-25
申请人： 成都惠锋智造科技有限公司 , 成都惠锋新材料科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开一种金刚石磨具，包括基体和金刚石颗粒，所述基体的表面上分布有若干的金刚石颗粒，所述金刚石颗粒局部嵌入基体的表面中。本实用新型所述的金刚石磨具采用金刚石颗粒局部嵌入基体表面的结构，既能有效提高磨削锋利度，又能保障金刚石颗粒连接在基体上的稳定性，保障长效稳定的使用性能，使用寿命长。
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