公开(公告)号：CN118206364A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410216681.9

申请日：2024-02-27

申请人： 成都理工大学 ,  惠州学院

发明人： 赖元明 ,  张林侨 ,  龚伟平 ,  刘枫 ,  向评文 ,  廖星月 ,  谢明军

IPC分类号： C04B35/14 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63

摘要： 本发明公开了一种低烧结温度的双相高熵硅酸盐系微波介电材料，属于微波电子陶瓷材料及其制造领域，该材料的化学组成为：[Mg0.4Zn0.4(Ni1/2Co1/2)0.8‑xLi0.4+x]SiO4，其中，0≤x≤0.8，本发明还公开了上述材料的制备方法，包括称量、球磨、烘料、煅烧、二次球磨、烘料、造粒、成型、排胶及烧结等步骤；本发明提供的微波介质材料，具有低的介电常数(4.86～6.50)以及低烧结温度(925℃)，在新一代移动通信及LTCC低温共烧领域具有较高的应用前景。

公开(公告)号：CN118290142A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410501631.5

申请日：2024-04-25

申请人： 成都理工大学

发明人： 赖元明 ,  戚聪 ,  刘枫 ,  向评文 ,  张林侨 ,  钟晓玲

IPC分类号： C04B35/44 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种谐振频率温度系数近零的高熵铝酸盐系微波介电材料，属于微波电子陶瓷材料领域，该材料的化学组成为：[MgZnCa](1‑2x)/3[CoNi]xAl2O4，其中，0.10≤x≤0.30，1.52R≤ΔS≤1.61R，ΔS表示构型熵，本发明还公开了上述材料的制备方法，包括称量、球磨、烘料、煅烧、二次球磨、烘料、造粒、成型、排胶及烧结等步骤；本发明提供的微波介质材料，具有低的介电常数（6.79~8.87）以及近零的谐振频率温度系数（~‑12 ppm/℃），从而在新一代移动通信领域具有较高的应用前景。