公开(公告)号：CN109563388B

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201880003166.5

申请日：2018-04-16

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 青柳庆彦 ,  上农宪治 ,  脇田真一

IPC: C09J133/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

Abstract: 导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。

公开(公告)号：CN107615402A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680033737.0

申请日：2016-06-02

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 脇田真一

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  C08G18/58 ,  C08G18/65 ,  H01B1/00

Abstract: 提供一种可焊接的导电膏，所述导电膏在低温中固化，和ITO层有优越的紧密接合性且价格便宜。本发明所涉及的导电膏包含薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。

公开(公告)号：CN107615402B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201680033737.0

申请日：2016-06-02

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 脇田真一

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  C08G18/58 ,  C08G18/65 ,  H01B1/00

Abstract: 提供一种可焊接的导电膏，所述导电膏在低温中固化，和ITO层有优越的紧密接合性且价格便宜。本发明所涉及的导电膏包含薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。

公开(公告)号：CN109563388A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201880003166.5

申请日：2018-04-16

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 青柳庆彦 ,  上农宪治 ,  脇田真一

IPC: C09J133/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

Abstract: 导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。