电磁波屏蔽薄膜
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118805451A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202380024924.2

    申请日:2023-03-28

    Inventor: 芝田洋平

    Abstract: 提供:即使受到回流焊等加热、粘接剂层与屏蔽层的层间密合也不易被破坏的电磁波屏蔽薄膜。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,含有粘接剂层和层叠于上述粘接剂层上的屏蔽层,上述粘接剂层包含树脂和多孔无机颗粒,上述多孔无机颗粒的孔容超过0.44mL/g且为1.80mL/g以下。

    电磁波屏蔽薄膜
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116419847A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202180071397.1

    申请日:2021-11-04

    Inventor: 芝田洋平

    Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽薄膜,其能够防止在从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时透过而看到屏蔽层的颜色不均。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,其依次层叠有屏蔽层和粘接剂层,上述粘接剂层包含粘接性树脂组合物和颜料,从上述粘接剂层侧观察上述电磁波屏蔽薄膜时上述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的a*值为0.01~2.50。

    电磁波屏蔽薄膜
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118633359A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202380019666.9

    申请日:2023-02-09

    Abstract: 提供:挥发成分不易积存在金属层与导电性粘接剂层之间、且对高频段的电磁波的屏蔽性充分高的电磁波屏蔽薄膜。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,依次层叠有保护层、各向同性导电性粘接剂层、金属层和导电性粘接剂层,上述金属层具有开口部。

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