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公开(公告)号：CN110199584B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201880009044.7
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层中形成多个开口部，下述层间剥离评估中不鼓胀开，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估：电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，随后冷却至室温，将此加热及冷却总共进行五次之后，目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110226366B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
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公开(公告)号：CN110199583B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880009007.6
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种有着足够的耐折性、且电磁波屏蔽特性足够高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜含有导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在JIS P8115：2001所规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达到600次不会断线，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。
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公开(公告)号：CN110199583A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880009007.6
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种有着足够的耐折性、且电磁波屏蔽特性足够高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜含有导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在JIS P8115：2001所规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达到600次不会断线，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。
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公开(公告)号：CN110235538B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880009011.2
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏，且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110235538A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009011.2
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏，且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110199584A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880009044.7
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层中形成多个开口部，下述层间剥离评估中不鼓胀开，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估：电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，随后冷却至室温，将此加热及冷却总共进行五次之后，目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110226366A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
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公开(公告)号：CN112205088B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN112237053B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980037025.X
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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