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发明公开
四方扁平无引脚封装及使其能够被切割的方法审中-实审

公开(公告)号：CN110504232A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201810470121.0

申请日：2018-05-16

申请人： 敦泰电子有限公司

发明人： 杨志 , 戴华东 , 张靖恺 , 刘亚雄

IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/495

摘要： 本发明涉及四方扁平无引脚封装及使其能够被切割的方法，封装包括集成电路裸片、引线框架、焊盘、金线和封装体。焊盘包括电连接在一起的不可切割焊盘和可切割焊盘。不可切割焊盘借助金线电连接集成电路裸片。可切割焊盘由不可切割焊盘向封装体外部方向延伸。本发明增加了焊盘沿延伸方向的尺寸，使焊盘能够被切割，满足用户的对具有传感器的集成电路芯片封装的定制化需求，适于用户将集成电路芯片封装切割成所需要的外形结构，提升QFN与终端的适配性。QFN封装大板使制作工艺简化，更加降低成本，便于运输包装，更便于用户定制切割获取预期的QFN。