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公开(公告)号：CN110718616B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201910628136.X
申请日：2019-07-12
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 山根贵好
Abstract: 提供一种光半导体元件，光半导体芯片与子安装件之间的未接合部少，散热效率高且长寿命。光半导体元件具有：平板状的子安装件，其具有搭载面；子安装电极，其设置在所述子安装件的所述搭载面上，作为整体具有矩形形状；以及半导体芯片，其包括元件基板、形成在所述元件基板上的半导体结构层以及经由接合层与所述子安装电极接合的芯片电极，所述芯片电极具有缺少与所述子安装电极的四角对应的角部的形状，所述子安装电极在所述四角具有从所述芯片电极露出的部分即露出面，与所述芯片电极相匹配地接合，所述接合层延伸到所述四角中的所有的角的所述露出面。
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公开(公告)号：CN115769390A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180040906.4
申请日：2021-05-20
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/48 , H01S5/02208 , H01S5/02218
Abstract: 提供提高基板和盖体的接合可靠性、且气密可靠性高的半导体发光装置。在基板(1)上以包围半导体发光元件的方式形成有由金属构成的第1接合图案(6)，在穹顶状透明体的基底部(4c)和凸缘部(4b)设置有与第1接合图案(6)对应的形状的第2接合图案(5)。第1和第2接合图案(5、6)之间通过焊料被接合，对凸型盖部(4a)内的空间进行密封。从上表面观察时，第1和第2接合图案(5、6)为包围半导体发光元件的矩形的环状，第1和第2接合图案(5、6)的角部(51、61)的至少内周侧的缘部位于比凸型盖部(4a)的环状的基底部(4c)的外周缘靠外侧的位置，第1和第2接合图案(5、6)的被角部(51、61)夹着的直线部(52、62)的内周侧的缘部位于比凸型盖部(4a)的环状的基底部(4c)的外周缘靠半导体发光元件侧的位置。
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公开(公告)号：CN113161467B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202110041516.0
申请日：2021-01-13
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 提供发光装置和水杀菌装置。防止从发光元件朝向其侧面方向的深紫外光从圆顶状的罩部件的下侧端部进行照射。发光装置(10)具有：形成有供电用的电极的基板(3)、搭载于基板(3)之上且发出深紫外光的发光元件(1)、以及外周的端部固定于基板(3)且以气密状态覆盖包含发光元件(1)的空间(S)的圆顶状的罩部件(2)。罩部件(2)在端部的周围的至少一部分具有遮挡从发光元件(1)发出的深紫外光的遮光部(8)。
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公开(公告)号：CN113161467A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110041516.0
申请日：2021-01-13
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 提供发光装置和水杀菌装置。防止从发光元件朝向其侧面方向的深紫外光从圆顶状的罩部件的下侧端部进行照射。发光装置(10)具有：形成有供电用的电极的基板(3)、搭载于基板(3)之上且发出深紫外光的发光元件(1)、以及外周的端部固定于基板(3)且以气密状态覆盖包含发光元件(1)的空间(S)的圆顶状的罩部件(2)。罩部件(2)在端部的周围的至少一部分具有遮挡从发光元件(1)发出的深紫外光的遮光部(8)。
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公开(公告)号：CN110718616A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910628136.X
申请日：2019-07-12
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 山根贵好
Abstract: 提供一种光半导体元件，光半导体芯片与子安装件之间的未接合部少，散热效率高且长寿命。光半导体元件具有：平板状的子安装件，其具有搭载面；子安装电极，其设置在所述子安装件的所述搭载面上，作为整体具有矩形形状；以及半导体芯片，其包括元件基板、形成在所述元件基板上的半导体结构层以及经由接合层与所述子安装电极接合的芯片电极，所述芯片电极具有缺少与所述子安装电极的四角对应的角部的形状，所述子安装电极在所述四角具有从所述芯片电极露出的部分即露出面，与所述芯片电极相匹配地接合，所述接合层延伸到所述四角中的所有的角的所述露出面。
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