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公开(公告)号：CN113737265B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111296852.6
申请日：2021-11-04
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种柔性载带镀层质量控制系统及控制方法，属于金属表面工程技术领域。本发明包括柔性载带镀层的电镀生产线，还包括整流器控制装置、在线及离线检测装置、质量控制装置、药液控制装置，质量控制系统，作为被控对象，分为镀镍质量控制工序、预镀金质量控制工序、软金质量控制工序、硬金质量控制工序，其控制参数包括镀层厚度系数、抗腐蚀系数、结合力强度系数和焊接能力系数；药液控制装置，作为执行器，构成闭环控制系统；其控制参数包括药液成份、金属离子浓度、PH、温度以及生产速度；通过质量控制系统对药液控制装置进行控制策略的调整，构成闭环控制系统，确保产品质量的一致性和稳定性，本发明可广泛运用于金属表面工程场合。
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公开(公告)号：CN112725853B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202110110270.8
申请日：2021-01-27
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
摘要： 一种智能卡载带选择性电镀的方法，属于选择性电镀技术领域。智能卡载带在生产过程中，需要在载带上电镀铜、镍、金等其他金属。在生产过程中为了使镀层充分电镀或填充被电镀的通孔，普遍对被电镀的一面全部电镀上镀层金属，这就导致了非目标区域浪费了电镀液中的一部分镀层金属离子。本发明利用点镀轮与选镀模块，选镀模块通过底面的柱脚固定在点镀轮上；选镀模块正面表面设有凸起形成的遮蔽围堰；遮蔽围堰形成闭合结构，使智能卡载带在电镀过程中部分表面与电镀液隔离，不会被电镀，而大大节约了电镀液与目标金属的用量，并且仅有极小的面积接触智能卡载带表面，减小智能卡载带表面污染或磨损等影响表面性能。
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公开(公告)号：CN113571426A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202111102759.7
申请日：2021-09-22
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明涉及一种低成本智能卡载带的制备方法，属于电子信息技术领域。本发明包括以下步骤：（1）在基材上冲孔；（2）在步骤（1）所得的基材上，利用热压轮将铜箔涂覆在基材上；（3）通过丝网印刷将所需图案的油墨印制在铜箔上；（4）进行蚀刻和去墨工序；（5）通过电镀工艺，在金属表面上沉积形成镀层。本发明设计科学合理，操作简单，简化了工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN115939074B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310231394.0
申请日：2023-03-13
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48 , G06K19/077
摘要： 本发明提供了一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺，涉及集成电路IC卡封装技术领域。引线框架结构包括第一接触层、绝缘层和非接传递层，第一接触层包含接触功能端口和第一非接功能端口，第一非接功能端口分别与芯片和非接传递层的一端连通，非接传递层的另一端通过其他非接功能端口连通卡片；用于制备上述结构的制备工艺包括“增加非接传递层工序”。本发明通过增设非接传递层，将原有第二接触层的功能转移到第一接触层上、进而去除了原有的第二接触层，从而解决了现有的双界面智能卡封装框架中所存在的原料成本高、制备工艺复杂、产品可靠性不稳定等问题。
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公开(公告)号：CN114481239A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210352640.3
申请日：2022-04-06
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
摘要： 本发明属于柔性引线框架制备技术领域，具体涉及一种避免盲孔电镀的柔性引线框架制备工艺。所述工艺流程为：先进行导电金属层背面电镀：导电金属层→第一次压干膜→第一次曝光→第一次显影→镀压焊面→第一次退膜；再进行导电金属层正面电镀：基材冲孔→贴导电金属层→烘烤→第二次压干膜→第二次曝光→第二次显影→蚀刻→第二次退膜→第三次压干膜→第三次曝光→第三次显影→镀接触面→第三次退膜；其中，镀压焊面和镀接触面均为平面电镀。本发明将盲孔电镀转化为平面电镀，从根本上解决了柔性引线框架压焊孔电镀困难的问题，制备的柔性引线框架无漏镀情况发生。
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公开(公告)号：CN113737265A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111296852.6
申请日：2021-11-04
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种柔性载带镀层质量控制系统及控制方法，属于金属表面工程技术领域。本发明包括柔性载带镀层的电镀生产线，还包括整流器控制装置、在线及离线检测装置、质量控制装置、药液控制装置，质量控制系统，作为被控对象，分为镀镍质量控制工序、预镀金质量控制工序、软金质量控制工序、硬金质量控制工序，其控制参数包括镀层厚度系数、抗腐蚀系数、结合力强度系数和焊接能力系数；药液控制装置，作为执行器，构成闭环控制系统；其控制参数包括药液成份、金属离子浓度、PH、温度以及生产速度；通过质量控制系统对药液控制装置进行控制策略的调整，构成闭环控制系统，确保产品质量的一致性和稳定性，本发明可广泛运用于金属表面工程场合。
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公开(公告)号：CN115939074A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310231394.0
申请日：2023-03-13
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48 , G06K19/077
摘要： 本发明提供了一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺，涉及集成电路IC卡封装技术领域。引线框架结构包括第一接触层、绝缘层和非接传递层，第一接触层包含接触功能端口和第一非接功能端口，第一非接功能端口分别与芯片和非接传递层的一端连通，非接传递层的另一端通过其他非接功能端口连通卡片；用于制备上述结构的制备工艺包括“增加非接传递层工序”。本发明通过增设非接传递层，将原有第二接触层的功能转移到第一接触层上、进而去除了原有的第二接触层，从而解决了现有的双界面智能卡封装框架中所存在的原料成本高、制备工艺复杂、产品可靠性不稳定等问题。
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公开(公告)号：CN114481239B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210352640.3
申请日：2022-04-06
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
摘要： 本发明属于柔性引线框架制备技术领域，具体涉及一种避免盲孔电镀的柔性引线框架制备工艺。所述工艺流程为：先进行导电金属层背面电镀：导电金属层→第一次压干膜→第一次曝光→第一次显影→镀压焊面→第一次退膜；再进行导电金属层正面电镀：基材冲孔→贴导电金属层→烘烤→第二次压干膜→第二次曝光→第二次显影→蚀刻→第二次退膜→第三次压干膜→第三次曝光→第三次显影→镀接触面→第三次退膜；其中，镀压焊面和镀接触面均为平面电镀。本发明将盲孔电镀转化为平面电镀，从根本上解决了柔性引线框架压焊孔电镀困难的问题，制备的柔性引线框架无漏镀情况发生。
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公开(公告)号：CN112725853A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110110270.8
申请日：2021-01-27
申请人： 新恒汇电子股份有限公司
摘要： 一种智能卡载带选择性电镀的方法，属于选择性电镀技术领域。智能卡载带在生产过程中，需要在载带上电镀铜、镍、金等其他金属。在生产过程中为了使镀层充分电镀或填充被电镀的通孔，普遍对被电镀的一面全部电镀上镀层金属，这就导致了非目标区域浪费了电镀液中的一部分镀层金属离子。本发明利用点镀轮与选镀模块，选镀模块通过底面的柱脚固定在点镀轮上；选镀模块正面表面设有凸起形成的遮蔽围堰；遮蔽围堰形成闭合结构，使智能卡载带在电镀过程中部分表面与电镀液隔离，不会被电镀，而大大节约了电镀液与目标金属的用量，并且仅有极小的面积接触智能卡载带表面，减小智能卡载带表面污染或磨损等影响表面性能。
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