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公开(公告)号：CN117542382A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210914728.X
申请日：2022-08-01
Applicant: 新科实业有限公司
Abstract: 本发明公开了磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法，其中所述方法包括采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀；在激光照射后，将由多个所述磁头形成的磁条的各所述空气支承面朝向研磨装置的研磨面并加以保持，控制所述研磨装置进行研磨直至各所述空气支承面共面；拆分所述磁条，得到研磨后的所述磁头。本发明实施例提供的磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法，解决了现有磁头的读头和写头高度不能满足各自要求的目标值的技术问题，通过激光加热诱导补偿，研磨后的磁头的读头和写头的高度分别满足各自要求的目标值，保障了磁盘上的存储介质的正常读写。
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