用于降低粒子TA的具有扁平化间距轮廓的空气承载设计

    公开(公告)号:CN101241709B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200710305184.2

    申请日:2007-11-07

    发明人: E·查 Z·冯 X·沈 S·杨

    IPC分类号: G11B5/60 G11B21/21

    摘要: 公开用于降低粒子TA的具有扁平化间距轮廓的空气承载设计。本发明的实施例是具有间距阶梯特征的ABS设计。该实施例具有由一个气流阻挡和三个蚀刻台阶构成的气流挤压通道。气流阻挡可用于限制从ABS的引导边缘进入的气流。此外,实施例包括通过将内径处的空气引入低于氛围的压力空腔来降低高度敏感性的空气通道。

    用于降低粒子TA的具有扁平化间距轮廓的空气承载设计

    公开(公告)号:CN101241709A

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200710305184.2

    申请日:2007-11-07

    发明人: E·查 Z·冯 X·沈 S·杨

    IPC分类号: G11B5/60 G11B21/21

    摘要: 公开用于降低粒子TA的具有扁平化间距轮廓的空气承载设计。本发明的实施例是具有间距阶梯特征的ABS设计。该实施例具有由一个气流阻挡和三个蚀刻台阶构成的气流挤压通道。气流阻挡可用于限制从ABS的引导边缘进入的气流。此外,实施例包括通过将内径处的空气引入低于氛围的压力空腔来降低高度敏感性的空气通道。