用于印刷头的高密度多层互连

    公开(公告)号:CN102689517A

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201210090475.5

    申请日:2012-03-21

    申请人: 施乐公司

    IPC分类号: B41J2/16 B41J2/14

    CPC分类号: B41J2/14233 B41J2/161

    摘要: 本发明提供了一种用于形成喷墨印刷头的方法,可包括将多个压电元件附着到隔膜、在所述隔膜上施加填隙层以及在所述填隙层上形成多个图案化的导电电迹以物理和电接触所述多个压电元件。所述多个图案化的电迹可利用诸如光刻技术、剥离工艺、激光烧蚀等来形成。所述多个图案化的导电电迹和所述多个压电元件之间的电通信可通过这两个结构之间表面接触来建立,无需单独的导体。

    用于印刷头的高密度多层互连

    公开(公告)号:CN102689517B

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201210090475.5

    申请日:2012-03-21

    申请人: 施乐公司

    IPC分类号: B41J2/16 B41J2/14

    CPC分类号: B41J2/14233 B41J2/161

    摘要: 本发明提供了一种用于形成喷墨印刷头的方法,可包括将多个压电元件附着到隔膜、在所述隔膜上施加填隙层以及在所述填隙层上形成多个图案化的导电电迹以物理和电接触所述多个压电元件。所述多个图案化的电迹可利用诸如光刻技术、剥离工艺、激光烧蚀等来形成。所述多个图案化的导电电迹和所述多个压电元件之间的电通信可通过这两个结构之间表面接触来建立,无需单独的导体。