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公开(公告)号:CN115827167A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202211652455.2
申请日:2022-12-22
申请人: 无锡亚科鸿禹电子有限公司
IPC分类号: G06F9/455 , G06F9/54 , G06F30/398 , G06F115/02 , G06F115/06
摘要: 本发明涉及集成电路验证技术领域,尤其涉及一种提升SoC或ASIC混合验证的通信速率的方法,包括仿真加速器和Qemu模拟器;仿真加速器运行于主机上,主机基于RPC协议标准注册RPC服务端;Qemu模拟器基于内存模拟嵌入式SoC硬件平台为客户机提供运行环境为虚拟设备提供qapi应用编程接口;客户机为用户提供混合验证服务;虚拟设备使用Qemu模拟器提供的qapi应用编程接口模拟虚拟设备,虚拟设备基于RPC协议标准注册RPC客户端;多重缓存模块用于提供多重缓存功能,包括缓存数据信息、地址信息和位图信息;数据预取及缓存模块用于提供预取数据及缓存数据功能;虚拟设备的OPS通过RPC客户端与主机的RPC服务端交互实现,本发明验证效率高、可扩展性强、可移植性强、兼容性高。