数字音频信号的多采样率解码系统及其方法

    公开(公告)号:CN102543085B

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201010595063.8

    申请日:2010-12-17

    IPC分类号: G10L19/24

    摘要: 本发明提供一种数字音频信号的多采样率解码系统及其方法,该系统至少包括时钟产生模块、可编程时钟发生模块及单采样率数字音频信号解码模块,时钟产生模块用于产生系统工作所需的基本时钟信号,可编程时钟发生模块用于对时钟产生模块发送的该基本时钟信号进行处理,根据需求编程产生不同频率的系统时钟信号,并提供给单采样率的数字音频信号解码模块,单采样率数字音频信号解码模块配合不同频率的系统时钟信号实现对多采样率的数字音频信号的解码;本发明无需额外设计多个不同的时钟分频电路,仅利用现有单采样率音频解码模块即可实现对多采样率的数字音频信号解码的目的。

    具静音功能的烟雾报警电路及其静音实现方法

    公开(公告)号:CN103093573B

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201110339506.1

    申请日:2011-10-31

    IPC分类号: G08B17/10

    摘要: 本发明公开了一种具静音功能的烟雾报警电路及其静音实现方法,该烟雾报警电路除了包括烟雾信号接收模块、放大电路、烟雾浓度比较电路以及报警电路,还包括:阈值浓度选择器,至少具有两输入端,分别与轻烟雾比较阈值及浓烟雾比较阈值连接,该阈值浓度选择器在控制端的控制信号的控制下对两个比较阈值进行选择输出到该烟雾浓度比较电路之第二输入端;以及控制电路,其一端连接于一TEST按键,另一端连接于该阈值浓度选择器的控制端,用于产生控制比较阈值的选择,通过上述手段,本发明实现了对人为主动产生的烟雾可以按TEST键进入静音功能的目的。

    一种多位LED数码管的控制方法

    公开(公告)号:CN102800271B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201210290680.6

    申请日:2012-08-15

    IPC分类号: G09G3/14

    摘要: 本发明公开了一种多位LED数码管的控制方法,涉及电子技术,所述的LED数码管由时分复用的输出驱动端口来控制段(seg)和公共端(com),多个段(seg)在公共端(com)的控制下被循环点亮实现不同内容的显示,所述多位LED数码管是N位L段并联LED数码管,包括N个数码管,每位数码管的具有相同的段数L;其特征是:设置S个输出驱动端口,以N为一个循环的基数,依次将N个输出驱动端口控制公共端(com),其余输出驱动端口控制段(seg);所述的N是数码管位数,S=N+L。本发明可以减少多位LED数码管的公共端功能输出驱动端口的数量,简化电路构成、简化控制集成电路的设计难度。

    模拟开关电路结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103166616A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201110416325.4

    申请日:2011-12-13

    IPC分类号: H03K17/687

    摘要: 本发明涉及一种模拟开关电路结构,包括反相器电路模块、通道对管电路模块和断点保护电路模块,反相器电路模块的输入端与控制信号输入端(CRT)连接,通道对管电路接于信号输入端(IN)和信号输出端(OUT)之间,通道对管电路包括第三PMOS场效应管(P3),反相器电路模块的输出端与第三PMOS场效应管(P3)的栅极连接,第三PMOS场效应管(P3)的衬底通过断点保护电路模块与电源(VDD)或信号输入端(IN)连接。采用该种结构的模拟开关电路结构,避免了输入信号通过场效应管源极和衬底间的寄生二极管漏电到VDD,实现了电源断电情况下的模拟开关的正常关断,有效防止了输入端到电源的漏电流,结构简单实用,工作性能稳定可靠,适用范围较为广泛。

    一种可控硅整流器静电防护器件

    公开(公告)号:CN102064173B

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN200910198847.4

    申请日:2009-11-17

    CPC分类号: H01L29/87

    摘要: 本发明提供了一种可控硅整流器静电防护器件,包括P型衬底,在所述P型衬底上包括有N阱注入区(32)和P阱注入区(30);所述N阱注入区(32)内包括有第一N+注入区(16)和第一P+注入区(18);所述P阱注入区(30)内包括有第三N+注入区(26)、第四N+注入区(22)和第二P+注入区(28),所述第三N+注入区(26)和第四N+注入区(22)之间的P阱注入区(30)表面覆盖有场氧化层及覆盖场氧化层上的导电层(24)。本发明提供的可控硅整流器静电防护器件,结合了传统的SCR静电防护特性和场氧化层NMOS管静电防护特性,以较小的面积、高效的防静电能力对集成电路输入输出口进行ESD保护。

    模拟开关电路
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101741364A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200810203211.X

    申请日:2008-11-24

    IPC分类号: H03K17/687

    摘要: 本发明提供了一种低阻抗的模拟开关电路,包括两个增强型MOS开关管(P3)和(N1),并联设置,两者源极共同作为输入端,漏极共同作为输出端;开关管(P3)的衬底并联两个传输管,通过传输管(P1)连接电源电平(VDD),通过传输管(P2)连接开关管的输入端;在模拟开关导通时,P3的衬底连接输入端也即其源极,使得衬偏电压为零,降低其阈值电压Vth,达到降低阻抗Rds的目的,从而无需扩大器件尺寸情况下,进一步降低整个模拟开关的导通阻抗。

    模拟开关电路结构
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103166616B

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201110416325.4

    申请日:2011-12-13

    IPC分类号: H03K17/687

    摘要: 本发明涉及一种模拟开关电路结构,包括反相器电路模块、通道对管电路模块和断点保护电路模块,反相器电路模块的输入端与控制信号输入端(CRT)连接,通道对管电路接于信号输入端(IN)和信号输出端(OUT)之间,通道对管电路包括第三PMOS场效应管(P3),反相器电路模块的输出端与第三PMOS场效应管(P3)的栅极连接,第三PMOS场效应管(P3)的衬底通过断点保护电路模块与电源(VDD)或信号输入端(IN)连接。采用该种结构的模拟开关电路结构,避免了输入信号通过场效应管源极和衬底间的寄生二极管漏电到VDD,实现了电源断电情况下的模拟开关的正常关断,有效防止了输入端到电源的漏电流,结构简单实用,工作性能稳定可靠,适用范围较为广泛。

    一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法

    公开(公告)号:CN102982647B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201210518113.1

    申请日:2012-12-06

    IPC分类号: G08B17/10

    摘要: 本发明是一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法,所述的感烟报警装置的控制芯片主要包括数字核心(CORE)、存储器(EPROM)、模拟低压部分和模拟高压部分,方法是将数字核心(CORE)、存储器(EPROM)和模拟低压部分集成在低压工艺制版流片的较大芯片上;模拟高压部分集成在高压工艺制版流片的较小芯片上;较小芯片层叠在较大芯片上封装,各自具备独立衬底,且两者直接设置绝缘胶。本发明成本低、效率高、没有干扰。在不增大下层低压芯片尺寸的前提下,尽可能的提供更大的面积给上层的高压芯片,提高高压芯片的可靠性,使SOP16封装成为可能,且稳定性更高。

    带无线接收的感烟报警电路及其报警方法

    公开(公告)号:CN103093572A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201110337724.1

    申请日:2011-10-31

    IPC分类号: G08B17/10

    摘要: 本发明公开了一种带无线接收的感烟报警电路,除包括烟雾报警器外,该感烟报警电路至少还包括:无线信号接收模块,用于接收用户发射的无线调制信号,并输出至解调模块;解调模块,用于对该无线调制信号进行解调;以及无线信号处理模块,对解调后的信号进行处理后输出至该烟雾报警器,用于控制该烟雾报警器使其进入用户选择的模式,本发明通过利用芯片内部集成无线解调模块和无线信号处理模块,达到了令用户可以通过遥控器来实现烟雾报警器的按键报警、暂时静音和本地烟雾报警指示等功能的目的。

    一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法

    公开(公告)号:CN102982647A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210518113.1

    申请日:2012-12-06

    IPC分类号: G08B17/10

    摘要: 本发明是一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法,所述的感烟报警装置的控制芯片主要包括数字核心(CORE)、存储器(EPROM)、模拟低压部分和模拟高压部分,方法是将数字核心(CORE)、存储器(EPROM)和模拟低压部分集成在低压工艺制版流片的较大芯片上;模拟高压部分集成在高压工艺制版流片的较小芯片上;较小芯片层叠在较大芯片上封装,各自具备独立衬底,且两者直接设置绝缘胶。本发明成本低、效率高、没有干扰。在不增大下层低压芯片尺寸的前提下,尽可能的提供更大的面积给上层的高压芯片,提高高压芯片的可靠性,使SOP16封装成为可能,且稳定性更高。