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发明公开
高性能多域耦合数值建模与仿真系统及方法审中-实审

公开(公告)号：CN113935167A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111192873.3

申请日：2021-10-13

Applicant: 无锡恒鼎超级计算中心有限公司

Inventor： 任虎 , 高飞 , 刘明 , 周捍珑 , 杨广文

IPC: G06F30/20 , G06F111/10

Abstract: 本发明提供的一种高性能多域耦合数值建模与仿真系统，包括数据层、离散层、应用层和系统层；所述数据层用于存储数据模拟计算中所需的数据；所述离散层用于数值模拟计算，构建物理模型；所述应用层用于提供基于数值物理模型构建的仿真应用；所述系统层用于提供供用户进行仿真的用户使用界面。本发明提供的高性能多域耦合数值建模与仿真系统能够有效解决现有技术中存在的技术问题，提供一种新型的仿真软件架构，从计算规模、效率、用户使用方式上满足数字孪生的要求。

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