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发明公开
半导体设备用真空阀装配体

公开(公告)号：CN118979971A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202410932103.5

申请日：2024-07-12

申请人： 无锡旴星半导体有限公司

发明人： 蔡光植

IPC分类号： F16K3/02 , F16K3/314 , F16K31/122 , F16K49/00 , F16K27/04 , F16F15/067 , F15B15/28

摘要： 本发明涉及一种因为阀片被关闭时的耐久性得到提升而不会发生流体的泄漏，而且可以通过保护环的驱动提升强度并形成坚固的结构，进而可以通过在保护环的安装部位的主体外壳上安装加热器而防止因为产生粉末而对驱动造成阻碍或发生堵塞的半导体设备用真空阀装配体，包括：阀门外壳，由主体外壳以及盖子构成；阀门移动导向部，沿着主体外壳的长度方向对移动进行导向；阀门组件，可通过左右侧阀门导向器以及阀片对排气管路的流路进行开闭；阀门驱动部，可驱动阀门组件进行移动；以及保护环组件，包括：下部保护环部件和上部保护环部件：连杆部件；以及保护环伸缩导向槽。