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发明公开
一种半导体多功能截断自动化控制系统及控制方法审中-实审

公开(公告)号：CN115837714A

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202211455836.1

申请日：2022-11-21

申请人： 无锡连强智能装备有限公司

发明人： 刘毅 , 李显元 , 张鲁仟 , 于盛辉 , 刘珊麟 , 姚小威 , 姚志雯 , 倪艳艳

IPC分类号： B28D5/00

摘要： 本发明公开了一种半导体多功能截断自动化控制系统及其控制方法，属于半导体加工技术领域，包括上料模块、切割模块和下料模块，还包括系统控制模块，所述上料模块用于对硅棒进行上料，所述系统控制模块用于对上料模块、切割模块和下料模块发送控制信号进行动作协调且使上料模块、切割模块和下料模块之间相互连锁，系统控制模块、上料模块、切割模块和下料模块之间通讯连接，上料模块、切割模块和下料模块之间相互连锁，切片工艺模块和取段工艺模块之间相互连锁。由此，能够实现各个模块之间的协调联动以及互锁，采用先进的控制方法，基于最新的控制语言和逻辑思维，设计简洁清晰的控制界面，能够操作者更好的使用。