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发明公开
模场适配器及其制备方法审中-公开

公开(公告)号：CN118915242A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411283960.3

申请日：2024-09-13

申请人： 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司

发明人： 季童童 , 严迎军 , 何炎昊 , 朱听玲

IPC分类号： G02B6/38 , G02B6/255

摘要： 本申请公开一种模场适配器及其制备方法，模场适配器包括第一光纤和第二光纤，第一光纤包括连接的第一光纤本体和第一连接段；第二光纤包括连接的第二光纤本体和第二连接段，第一连接段背离第一光纤本体的一端与第二连接段背离第二光纤本体的一端熔接；第一光纤本体的纤芯直径和包层直径分别为D1和S1，第一连接段背离第一光纤本体的一端的纤芯直径和包层直径分别为D2和S2，第二光纤本体的纤芯直径和包层直径分别为D4和S4，第二连接段背离第二光纤本体的一端的纤芯直径和包层直径分别为D3和S3，其中，S1＜S2＝S3＜S4，且D1＝D2＝D3＜D4。本申请具有熔接操作容易、熔接损耗小、光信号传输好的优点。