公开(公告)号：CN104342051B

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201410367612.4

申请日：2014-07-29

申请人： 日东新兴有限公司

发明人： 高柳加世子 ,  青池周平 ,  井上达也 ,  藤井隆裕 ,  三津屋圭一

IPC分类号： C09J7/30 ,  C09J175/06 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09K3/10

摘要： 本发明涉及密封材料，所述密封材料与高分子电解质膜抵接而使用，所述密封材料的至少与所述高分子电解质膜相接触的表面由以结晶性聚酯树脂作为主要成分的树脂组合物构成，该树脂组合物在40℃下的储能模量为2.5MPa以上且5MPa以下，该树脂组合物还含有环氧树脂以及异氰酸酯系交联剂，所述结晶性聚酯树脂通过该异氰酸酯系交联剂交联。

公开(公告)号：CN104342051A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410367612.4

申请日：2014-07-29

申请人： 日东新兴有限公司

发明人： 高柳加世子 ,  青池周平 ,  井上达也 ,  藤井隆裕 ,  三津屋圭一

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J175/06 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09K3/10

CPC分类号： H01M8/0284 ,  C08G18/4045 ,  C08G18/42 ,  C08G18/58 ,  C08G18/7642 ,  C08G2190/00 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/06 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1039 ,  H01M2008/1095

摘要： 本发明涉及密封材料，所述密封材料与高分子电解质膜抵接而使用，所述密封材料的至少与所述高分子电解质膜相接触的表面由以结晶性聚酯树脂作为主要成分的树脂组合物构成，该树脂组合物在40℃下的储能模量为2.5MPa以上且5MPa以下，该树脂组合物还含有环氧树脂以及异氰酸酯系交联剂，所述结晶性聚酯树脂通过该异氰酸酯系交联剂交联。