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公开(公告)号:CN116705384A
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202310198230.2
申请日:2023-03-02
申请人: 日东电工株式会社
摘要: 本发明提供制造在基材的两个面具备导电层的同时、这些导电层与基材的密合性也优异的透明导电性膜的方法。本发明的透明导电性膜的制造方法为具备基材、配置于所述基材的表面上的第一导电层、及配置于所述基材的背面上的第二导电层的透明导电性膜的制造方法,其依次包含以下工序:在所述基材的至少背面上实施表面改性处理而形成表面处理面的工序A;在所述基材的表面上形成第一导电层的工序B;以及在所述基材的背面上形成第二导电层的工序C。
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