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公开(公告)号:CN103430645B
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201280013488.0
申请日:2012-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C51/18 , B29C2043/561 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片的制造方法,其是与厚度方向垂直相交的方向的热导率为10W/m·K以上的导热片的制造方法,其具备准备工序和片化工序,其中,所述准备工序是准备含有树脂和导热性无机粒子的树脂组合物的工序;所述片化工序是对树脂组合物进行热压,将其从熔融状态热压成半固体状态后,再通过使粘度增加来进行片化的工序。
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公开(公告)号:CN113748687A
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN202080030988.X
申请日:2020-04-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本申请的转换元件构件具有转换元件和防水膜,该转换元件具有能够作为透气口和/或透声口发挥功能的开口,转换元件具有形成有所述开口的外表面,防水膜以堵塞上述开口的方式,且利用具有从与外表面垂直的方向看时包围上述开口的形状的接合部接合于元件的外表面,膜的被规定为从上述方向看时由接合部包围的部分的非接合部具有在从上述方向看时与上述外表面重叠的区域,膜与上述外表面在该区域中的分离距离D1为0.01~Xmm。X为在基于JIS Z1707的穿刺强度试验的规定而实施的针对防水膜的压入试验中,膜的回弹力达到最大时的测量触头的压入量。本申请提供能够提高电子设备的防水性且在施加了水压的情况下也能够抑制电子设备特性降低的技术。
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公开(公告)号:CN103509341A
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201310263907.2
申请日:2013-06-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C08L79/08 , C08G73/14 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L79/02 , C08L2205/02
Abstract: 根据本发明实施方式的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物,包括通过使含有二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)相互反应而得到的聚酰胺-酰亚胺树脂,其中二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
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公开(公告)号:CN115734980B
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202180047473.5
申请日:2021-07-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明所提供的聚四氟乙烯多孔膜的一个主面与另一个主面之间的亮度之差的绝对值为1.0以上。其中,前述亮度为JIS Z8781‑4:2013所规定的CIE1976(L*,a*,b*)颜色空间的亮度L*。聚四氟乙烯多孔膜可以被着色为黑色或灰色。对于所提供的聚四氟乙烯多孔膜而言,能够抑制由着色造成的特性降低。
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公开(公告)号:CN113727842A
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202080029539.3
申请日:2020-04-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 提供一种防水罩,其具备:防水膜、和层叠于上述防水膜的外周边缘部的粘合片。上述粘合片包含接合于上述防水膜的粘合剂层。构成上述粘合剂层的粘合剂在40℃的储能模量G’为53000Pa以上。
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公开(公告)号:CN103430645A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201280013488.0
申请日:2012-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C51/18 , B29C2043/561 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片的制造方法,其是与厚度方向垂直相交的方向的热导率为10W/m·K以上的导热片的制造方法,其具备准备工序和片化工序,其中,所述准备工序是准备含有树脂和导热性无机粒子的树脂组合物的工序;所述片化工序是对树脂组合物进行热压,将其从熔融状态热压成半固体状态后,再通过使粘度增加来进行片化的工序。
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