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公开(公告)号：CN109313963B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN201780035711.4
申请日：2017-06-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供具有优异的耐湿热性的透明导电性薄膜及具备该透明导电性薄膜的触摸面板。一种透明导电性薄膜，其在透明树脂薄膜上依次具有固化树脂层、透明导电膜，前述固化树脂层的厚度为100nm以下，前述透明导电膜进行了图案化，在温度85℃、湿度85％的气氛下放置240小时前后的前述透明导电膜的表面电阻值的变化率为1.5以下。
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公开(公告)号：CN111240507A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201911181999.3
申请日：2019-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明涉及导电性薄膜和其图案化方法。提供：铜层的稳定性优异、且能容易地将铜层进行图案化、能抑制透明导电层内的金属层的损伤的导电性薄膜和其图案化方法。导电性薄膜(1)具备：透明基材(2)；透明导电层(3)，其配置于透明基材(2)的上侧，且依次具备第1无机氧化物层(6)、金属层(7)和第2无机氧化物层(8)；铜层(4)，其配置于透明导电层(3)的上侧；和，铜的氧化物层(5)，其配置于铜层(4)的上侧。
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公开(公告)号：CN111194471A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201880065717.0
申请日：2018-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B13/00 , B32B7/027 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B33/00
Abstract: 透明导电性薄膜1依次具备透明基材2和透明导电层6。透明基材2包含具有130℃以上的玻璃化转变温度的树脂。透明导电层6为非晶质。以150℃加热90分钟后的透明导电性薄膜1的MD方向的热收缩率与TD方向的热收缩率之差为0.05％以下。
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公开(公告)号：CN109559842A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811125171.1
申请日：2018-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种结晶化薄膜，该结晶化薄膜具备透明薄膜基材及结晶化铟锡复合氧化物层。结晶化薄膜为通过将具备透明薄膜基材及非晶质铟锡复合氧化物层的非晶质薄膜在特定温度下结晶化而得到的特定温度结晶化薄膜。特定温度结晶化薄膜中的结晶化铟锡复合氧化物层的残余应力σ1与通过将非晶质薄膜在110℃下结晶化而得到的110℃结晶化薄膜中的结晶化铟锡复合氧化物层的残余应力σ2之差为150MPa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110197739B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201910146859.6
申请日：2019-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材及透明导电层，保护树脂薄膜及透明树脂基材中的至少一者含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中，X表示含有环烯烃系树脂的保护树脂薄膜或透明树脂基材的厚度(μm)。其中，保护树脂薄膜及透明树脂基材这两者含有环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)Y
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公开(公告)号：CN111194471B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201880065717.0
申请日：2018-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B13/00 , B32B7/027 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B33/00
Abstract: 透明导电性薄膜1依次具备透明基材2和透明导电层6。透明基材2包含具有130℃以上的玻璃化转变温度的树脂。透明导电层6为非晶质。以150℃加热90分钟后的透明导电性薄膜1的MD方向的热收缩率与TD方向的热收缩率之差为0.05％以下。
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公开(公告)号：CN108367556B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201680072184.X
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在形成细线化的金属布线层的情况下，也不易因透明导电膜剥离而产生布线故障的金属层层叠透明导电性薄膜及使用其的触摸传感器。本发明的金属层层叠透明导电性薄膜为在透明基材(1)的至少一面侧依次具有树脂层(2)、透明导电膜(3)、金属层(4)的金属层层叠透明导电性薄膜，其中，前述树脂层相对于树脂100重量份包含15～55重量份无机氧化物颗粒，前述透明导电膜包含铟系复合氧化物。
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公开(公告)号：CN110733223A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910653359.1
申请日：2019-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及聚酯薄膜、保护薄膜、保护薄膜层叠体以及保护薄膜的制造方法。所述聚酯薄膜是沿第1方向和与第1方向正交的第2方向拉伸的聚酯薄膜，以非晶部作为主要成分，在130℃下加热90分钟后的第1方向的热收缩率为0.00％以上且0.90％以下。在130℃下加热90分钟后的第2方向的热收缩率为-0.72％以上且0.10％以下。
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公开(公告)号：CN108367556A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072184.X
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在形成细线化的金属布线层的情况下，也不易因透明导电膜剥离而产生布线故障的金属层层叠透明导电性薄膜及使用其的触摸传感器。本发明的金属层层叠透明导电性薄膜为在透明基材(1)的至少一面侧依次具有树脂层(2)、透明导电膜(3)、金属层(4)的金属层层叠透明导电性薄膜，其中，前述树脂层相对于树脂100重量份包含15～55重量份无机氧化物颗粒，前述透明导电膜包含铟系复合氧化物。
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