公开(公告)号：CN101489510B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200780026597.5

申请日：2007-07-13

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 播摩润 ,  樱庭怜平

IPC分类号： A61F13/02 ,  A61K9/70

CPC分类号： A61K9/703 ,  A61F2013/00651 ,  A61K9/7053

摘要： 本发明涉及一种贴片，其包含背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且厚度为T/2以上并小于T的凹槽，该凹槽具有能够使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，以及所述衬垫在形成所述凹槽前的抗弯曲性为50mm以上。

公开(公告)号：CN101489510A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026597.5

申请日：2007-07-13

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 播摩润 ,  樱庭怜平

IPC分类号： A61F13/02 ,  A61K9/70

CPC分类号： A61K9/703 ,  A61F2013/00651 ,  A61K9/7053

摘要： 本发明涉及一种贴片，其包含背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且厚度为T/2以上并小于T的凹槽，该凹槽具有能够使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，以及所述衬垫在形成所述凹槽前的抗弯曲性为50mm以上。

公开(公告)号：CN102887282A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201110208073.6

申请日：2011-07-20

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 铃木实 ,  山本启二 ,  今野昌克 ,  八重樫浩之 ,  伊崎敏晴 ,  樱庭怜平

IPC分类号： B65D75/30 ,  B65D81/20

摘要： 本发明涉及一种贴片包装，所述贴片包装包含贴片和夹住所述贴片的包装膜，其中所述包装膜牢固密封在两个或多个扁平热密封部中，且所述两个或多个扁平热密封部中各个相邻的扁平热密封部跨过未密封部而隔开。