集合体片
    1.
    发明公开
    集合体片 审中-公开

    公开(公告)号:CN118368797A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410039516.0

    申请日:2024-01-11

    Abstract: 本发明提供能够可靠地识别第1布线电路基板和第2布线电路基板的集合体片。集合体片(1)具备支承部(2)、多个布线电路基板(3)和连结部(4)。支承部支承多个布线电路基板。支承部与多个布线电路基板隔开间隔地包围多个布线电路基板。连结部将多个布线电路基板和支承部连结起来。多个布线电路基板具备第1布线电路基板(31)和第2布线电路基板(32)。第2布线电路基板与第1布线电路基板隔开间隔地排列。第2布线电路基板相对于第1布线电路基板呈以点为中心的对称。支承部具备第1标记(25)和第2标记(26)。第2标记不相对于第1标记呈以点为中心的对称。

    布线电路基板和布线电路基板集合体

    公开(公告)号:CN116567910A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310047779.1

    申请日:2023-01-31

    Abstract: 本发明提供能够抑制点阵图案的识别不良的布线电路基板和布线电路基板集合体。布线电路基板(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及布线层(6)。布线电路基板(3)还具备配置于金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(4SA)的多个条纹槽部(40)和在金属支承层(4)的厚度方向凹陷的多个凹部(8)。多个凹部(8)形成点阵图案(DP)。点阵图案(DP)中的多个点(82)各自均具有一个凹面(84)。凹面(84)具有大致球冠形状或大致圆锥形状。

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