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公开(公告)号:CN104816524B
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201510062142.5
申请日:2015-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B7/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B2250/03 , B32B2250/242 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2571/00 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供表面保护片用基材和表面保护片,所述表面保护片用基材可以实现兼具抑制卷曲和抑制残胶的表面保护片。由本发明所提供的表面保护片用基材包含多于该基材整体的50重量%的聚烯烃树脂。上述基材包括构成该基材的第一面的X层和构成该基材的第二面的Y层。构成上述X层的树脂组合物的拉伸模量(EX)为400MPa以上且750MPa以下。构成上述Y层的树脂组合物的拉伸模量(EY)为400MPa以上且750MPa以下。将上述X层的厚度设为tX、将上述Y层的厚度设为tY时,0.5≤(tX×EX)/(tY×EY)≤1.5。
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公开(公告)号:CN104816524A
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201510062142.5
申请日:2015-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B7/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B2250/03 , B32B2250/242 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2571/00 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供表面保护片用基材和表面保护片,所述表面保护片用基材可以实现兼具抑制卷曲和抑制残胶的表面保护片。由本发明所提供的表面保护片用基材包含多于该基材整体的50重量%的聚烯烃树脂。上述基材包括构成该基材的第一面的X层和构成该基材的第二面的Y层。构成上述X层的树脂组合物的拉伸模量(EX)为400MPa以上且750MPa以下。构成上述Y层的树脂组合物的拉伸模量(EY)为400MPa以上且750MPa以下。将上述X层的厚度设为tX、将上述Y层的厚度设为tY时,0.5≤(tX×EX)/(tY×EY)≤1.5。
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公开(公告)号:CN103571352A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310303618.0
申请日:2013-07-18
IPC: C09J7/02 , C09J123/20 , C09J161/06 , C09J193/04
CPC classification number: C09J7/38 , C08L23/12 , C09J7/383 , C09J123/22 , C09J2203/306 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , C08L23/0815
Abstract: 本发明涉及涂膜保护片。本发明提供具有支撑基材和配置在该支撑基材上的粘合剂层的涂膜保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的非交联橡胶类聚合物、软化点120℃以上的增粘树脂(TH)和软化点低于120℃的增粘树脂(TL)。所述增粘树脂(TL)的含量相对于所述增粘树脂(TH)的含量的质量比(TL/TH)为1.0以上且30以下。
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公开(公告)号:CN104817745A
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201510062296.4
申请日:2015-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L23/00 , C08L23/12 , C08L23/14 , C08L53/00 , C08L23/08 , C08L23/06 , C08K9/10 , C08K3/22 , C09J7/02 , C09J123/22 , C09J11/08
CPC classification number: B32B27/32 , B29C47/065 , B29C47/14 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2307/51 , B32B2307/712 , B32B2307/748
Abstract: 本发明提供表面保护片用基材和表面保护片,所述表面保护片用基材可以兼具耐候稳定剂的减少和耐候性。由本发明提供的表面保护片用基材包含多于基材整体的50重量%的聚烯烃树脂,该基材包含有无机耐候稳定剂的含无机耐候稳定剂的层,上述含无机耐候稳定剂的层的厚度为10μm以上且小于40μm,上述无机耐候稳定剂的含量为该含无机耐候稳定剂的层的8重量%以上,上述基材的每单位面积的该无机耐候稳定剂的含量为2.0g/m2以上。
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公开(公告)号:CN103571353A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310303619.5
申请日:2013-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/20 , C09J193/04 , C09J161/06
CPC classification number: C09J7/0214 , C09J7/383 , C09J2201/622 , C09J2203/306 , C09J2423/00 , Y10T428/265 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及表面保护片。本发明提供在支撑基材上具有粘合剂层的表面保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的橡胶类聚合物和软化点120℃以上的增粘树脂。所述基础聚合物为非交联。所述粘合剂中所述增粘树脂的含量相对于所述基础聚合物100质量份大于0质量份且为1.0质量份以下。
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公开(公告)号:CN103571352B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310303618.0
申请日:2013-07-18
IPC: C09J7/02 , C09J123/20 , C09J161/06 , C09J193/04
CPC classification number: C09J7/38 , C08L23/12 , C09J7/383 , C09J123/22 , C09J2203/306 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , C08L23/0815
Abstract: 本发明涉及涂膜保护片。本发明提供具有支撑基材和配置在该支撑基材上的粘合剂层的涂膜保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的非交联橡胶类聚合物、软化点120℃以上的增粘树脂(TH)和软化点低于120℃的增粘树脂(TL)。所述增粘树脂(TL)的含量相对于所述增粘树脂(TH)的含量的质量比(TL/TH)为1.0以上且30以下。
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公开(公告)号:CN103571351A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310303234.9
申请日:2013-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/20
CPC classification number: C09J7/021 , C09J7/381 , C09J2201/622 , C09J2203/306 , C09J2423/00 , Y10T428/24355 , Y10T428/265
Abstract: 本发明涉及表面保护片以及保护片卷。本发明提供在支撑基材上具有厚度小于10μm的粘合剂层的表面保护片。该表面保护片,在下述恒负荷剥离试验中,从施加负荷开始直到表面保护片剥离5cm为止的时间(保持时间)为50秒以上:将宽25mm的表面保护片压接到在钢板上涂装有酸环氧交联型丙烯酸类涂料的涂布板上,5分钟后在该表面保护片的一端施加100g的负荷使得剥离角度为90度。
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公开(公告)号:CN103571350A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310302516.7
申请日:2013-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/20
CPC classification number: C09J7/0214 , C09J7/381 , C09J2201/622 , C09J2203/306 , C09J2423/00 , Y10T428/265 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及表面保护片。本发明提供具有支撑基材和配置在该支撑基材上的粘合剂层的表面保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的非交联橡胶类聚合物、软化点120℃以上的增粘树脂(TH)和软化点低于120℃的增粘树脂(TL)。所述增粘树脂(TL)的含量相对于所述增粘树脂(TH)的含量的质量比(TL/TH)为1.0以上且30以下。
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