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公开(公告)号：CN112531089A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010983124.1
申请日：2020-09-17
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能够薄型化的发光装置、照明装置以及其制造方法。发光装置(100)具备：基板(10)；发光元件(20)，其配置于基板(10)上；透光性构件(30)，其配置于发光元件(20)的光取出面；以及罩(50)，其分离地覆盖发光元件(20)，罩(50)具有：上部(51)，其使来自发光元件(20)的光透过；侧壁(52)，其设置于上部(51)的周缘；以及凹部，其由上部(51)和侧壁(52)限定，且罩(50)在侧壁(52)的外侧面的一部分具有凸部(53)，凸部(53)是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。
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公开(公告)号：CN112531090B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202010983125.6
申请日：2020-09-17
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能够薄型化的发光装置、照明装置以及其制造方法。发光装置(100)具备：基板(10)；发光元件(20)，其配置于基板(10)上；透光性构件(30)，其配置于发光元件(20)的光取出面；罩(50)，其分离地覆盖发光元件(20)；以及固定构件(15)，其设置于罩(50)的侧壁(52)的外侧面的至少一部分，罩(50)具有：上部(51)，其使来自发光元件(20)的光透过；侧壁(52)，其设置于上部(51)的周缘；以及凹部，其由上部(51)和侧壁(52)限定，固定构件(15)是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。
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公开(公告)号：CN119891582A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411473769.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 喜羽大造
IPC: H02K1/06 , B29C45/14 , B29C45/34 , H02K1/276 , H02K15/035
Abstract: 能够简便地获得磁体单元。磁体单元的制造方法具有如下工序：将设有从第一端面贯通到第二端面的多个孔的保持部件在设有一个以上的气体排出槽的模具中以所述第二端面与所述一个以上的气体排出槽对置的方式配置；从所述第一端面的一侧向所述多个孔注射成形磁体材料；以及从所述模具取下所述保持部件，在配置于所述模具的工序中，利用所述一个以上的气体排出槽连结所述多个孔中的两个以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112531089B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202010983124.1
申请日：2020-09-17
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能够薄型化的发光装置、照明装置以及其制造方法。发光装置(100)具备：基板(10)；发光元件(20)，其配置于基板(10)上；透光性构件(30)，其配置于发光元件(20)的光取出面；以及罩(50)，其分离地覆盖发光元件(20)，罩(50)具有：上部(51)，其使来自发光元件(20)的光透过；侧壁(52)，其设置于上部(51)的周缘；以及凹部，其由上部(51)和侧壁(52)限定，且罩(50)在侧壁(52)的外侧面的一部分具有凸部(53)，凸部(53)是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。
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公开(公告)号：CN115911014A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211205140.3
申请日：2022-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58
Abstract: 提供能减少防水树脂引起的发光装置的特性降低的发光装置及其制造方法。具备：包括引脚和树脂构件的树脂封装体，具有主面、背面、侧面部，引脚具有在主面从树脂构件露出的露出区域；发光元件，配置于引脚的露出区域；模塑树脂部，包括密封发光元件的基座部和透镜部。基座部具有：上表面，比树脂封装体的主面靠上方；基座部的侧面部，覆盖树脂封装体的侧面部的一部分，剖视下第一点比第二点靠多个透镜部侧且第二点比第三点靠外侧，第一点是基座部的上表面的最外侧点，第二点是基座部的侧面部的最外侧点，第三点是树脂封装体的侧面部与基座部的侧面部接触的最外侧点，剖视下第一发光元件比第一点靠树脂封装体的背面侧且比第二点靠上方。
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公开(公告)号：CN112531090A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010983125.6
申请日：2020-09-17
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能够薄型化的发光装置、照明装置以及其制造方法。发光装置(100)具备：基板(10)；发光元件(20)，其配置于基板(10)上；透光性构件(30)，其配置于发光元件(20)的光取出面；罩(50)，其分离地覆盖发光元件(20)；以及固定构件(15)，其设置于罩(50)的侧壁(52)的外侧面的至少一部分，罩(50)具有：上部(51)，其使来自发光元件(20)的光透过；侧壁(52)，其设置于上部(51)的周缘；以及凹部，其由上部(51)和侧壁(52)限定，固定构件(15)是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。
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公开(公告)号：CN219626661U
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202320133066.2
申请日：2022-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58
Abstract: 提供能减少防水树脂引起的发光装置的特性降低的发光装置。具备：包括引脚和树脂构件的树脂封装体，具有主面、背面、侧面部，引脚具有在主面从树脂构件露出的露出区域；发光元件，配置于引脚的露出区域；模塑树脂部，包括密封发光元件的基座部和透镜部。基座部具有：上表面，比树脂封装体的主面靠上方；基座部的侧面部，覆盖树脂封装体的侧面部的一部分，剖视下第一点比第二点靠多个透镜部侧的位置，且从第二点到第三点的部分具有呈凹状弯曲的外侧面，第一点是基座部的上表面的最外侧点，第二点是基座部的侧面部的最外侧点，第三点是树脂封装体的侧面部与基座部的侧面部接触的最外侧点。
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公开(公告)号：CN219085974U
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202222599282.4
申请日：2022-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58
Abstract: 提供能减少防水树脂引起的发光装置的特性降低的发光装置。具备：包括引脚和树脂构件的树脂封装体，具有主面、背面、侧面部，引脚具有在主面从树脂构件露出的露出区域；发光元件，配置于引脚的露出区域；模塑树脂部，包括密封发光元件的基座部和透镜部。基座部具有：上表面，比树脂封装体的主面靠上方；基座部的侧面部，覆盖树脂封装体的侧面部的一部分，剖视下第一点比第二点靠多个透镜部侧且第二点比第三点靠外侧，第一点是基座部的上表面的最外侧点，第二点是基座部的侧面部的最外侧点，第三点是树脂封装体的侧面部与基座部的侧面部接触的最外侧点，剖视下第一发光元件比第一点靠树脂封装体的背面侧且比第二点靠上方。
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