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公开(公告)号：CN118679407A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202380020818.7
申请日：2023-01-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的波长转换模块。波长转换模块(100)具备荧光体构件(11)和与荧光体构件(11)直接接合、具有比荧光体构件(11)高的导热系数并且厚度为100μm以上且600μm以下的透光性基板(12)。
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公开(公告)号：CN108788164B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201810385257.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: B22F7/06 , B22F1/00 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种提高了对热应力的耐久性的金属粉烧结浆料。本发明提供一种金属粉烧结浆料，其作为主成分包含平均粒径(中值粒径)为0.3μm～5μm的银粒子，还包含CV值(标准偏差/平均值)小于5％的无机间隔件粒子，实质上不包含树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107275227B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201710216605.8
申请日：2017-04-05
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 在使用实质上不含有树脂的银粉烧结浆料的情况下，会引起分散介质的有机溶剂的渗出，从而有产生污染、引线接合不良的问题。为了解决所述问题，本发明提供一种金属粉烧结浆料，其作为主成分含有平均粒径(中值粒径)为0.3μm～5μm的银粒子，还含有阴离子性的表面活性剂，实质上不含有树脂。
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公开(公告)号：CN107868646B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201710870274.X
申请日：2017-09-22
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: C09J171/02 , C09J9/02 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种导电性粘接剂，其包含：(A)含有具有式：‑R1‑O‑[式中，R1为碳数1～10的烃基。]所表示的重复单元的主链和作为水解性甲硅烷基的末端基的聚醚聚合物、以及(B)银粒子。还公开了作为将导电性粘接剂固化而得的物质的导电性材料。
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公开(公告)号：CN108788164A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810385257.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: B22F7/06 , B22F1/00 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种提高了对热应力的耐久性的金属粉烧结浆料。本发明提供一种金属粉烧结浆料，其作为主成分包含平均粒径(中值粒径)为0.3μm～5μm的银粒子，还包含CV值(标准偏差/平均值)小于5％的无机间隔件粒子，实质上不包含树脂。
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公开(公告)号：CN107868646A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710870274.X
申请日：2017-09-22
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: C09J171/02 , C09J9/02 , C09J11/06
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09J171/02 , C09J2471/00 , C09J2483/00 , C08K5/13 , C08K5/544 , C08K7/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种导电性粘接剂，其包含：(A)含有具有式：-R1-O-[式中，R1为碳数1～10的烃基。]所表示的重复单元的主链和作为水解性甲硅烷基的末端基的聚醚聚合物、以及(B)银粒子。还公开了作为将导电性粘接剂固化而得的物质的导电性材料。
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公开(公告)号：CN107275227A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710216605.8
申请日：2017-04-05
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , B22F1/0055 , B22F1/0074 , B22F9/30 , B22F2201/03 , B22F2201/50 , B22F2301/255 , B22F2998/10 , C09D7/68 , H01B1/22 , H01L21/52 , C09J1/00 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 在使用实质上不含有树脂的银粉烧结浆料的情况下，会引起分散介质的有机溶剂的渗出，从而有产生污染、引线接合不良的问题。为了解决所述问题，本发明提供一种金属粉烧结浆料，其作为主成分含有平均粒径(中值粒径)为0.3μm～5μm的银粒子，还含有阴离子性的表面活性剂，实质上不含有树脂。
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